Socket AM4 es un PGA zócalo del microprocesador utilizado por AMD 's unidades centrales de procesamiento (CPU) incorporada en el Zen (incluyendo Zen + , Zen 2 y Zen 3 ) y excavadoras microarquitecturas. [1] [2]
Tipo | μOPGA - ZIF |
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Contactos | 1331 |
Procesadores | Ryzen : Athlon:
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Predecesor | AM3 + , FM2 + , AM1 |
Sucesor | Zócalo AM5 |
Soporte de memoria | DDR4 |
Este artículo es parte de la serie de zócalos de CPU |
AM4 se lanzó en septiembre de 2016 y fue diseñado para reemplazar los enchufes AM3 + , FM2 + y FS1b como una única plataforma. Tiene ranuras de 1331 pines y es el primero de AMD en admitir memoria DDR4 , además de lograr una compatibilidad unificada entre las CPU de gama alta (que anteriormente usaban Socket AM3 + ) y las APU de gama baja de AMD (en varios otros sockets). [3] [4] En 2017, AMD se comprometió a utilizar la plataforma AM4 con el zócalo 1331 hasta 2020. [5] [6] [7]
Características
- Compatibilidad con la familia de CPU y APU basadas en Zen (incluidas Zen + , Zen 2 y Zen 3 ) ( Ryzen , Athlon), así como con algunas APU de la serie A y CPU Athlon X4 (Bristol Ridge basado en la microarquitectura Excavator )
- Admite PCIe 3.0 [8] y 4.0 [9]
- Admite hasta 4 módulos de DDR4 SDRAM [8] en configuración de doble canal
Disipador de calor
El zócalo AM4 especifica los 4 orificios de fijación del disipador a la placa base que se colocarán en las esquinas de un rectángulo con una longitud lateral de 54 × 90 mm. Los enchufes anteriores tienen 48 × 96 mm.
Algunos disipadores de calor para enchufes más antiguos no son compatibles. [10] [11] Sin embargo, se informa que algunos fabricantes de refrigeradores ofrecen soportes que permiten que los refrigeradores fabricados anteriormente funcionen con AM4, [12] mientras que otros refrigeradores serán rediseñados. [13] [14] Alternativamente, algunos fabricantes de placas base incluyen orificios de montaje de enfriadores AM3 y AM4, lo que permite el uso de enfriadores de generaciones anteriores. [15] Los enfriadores AM4 que utilizan un enfoque de soporte de dos puntas (como el AMD Wraith Prism) para montar el enfriador funcionarán con AM4 y hasta el Socket 754/939.
Conjuntos de chips
El socket AM4 es actualmente una base para 8 modelos de chipset . Mientras que los procesadores para este zócalo han sido diseñadas como sistemas en un chip (SoC), con el tradicional puente norte y puente sur a bordo del procesador, el chipset de la placa se incrementará el número de PCI Express carriles y otras opciones de conectividad. Estas opciones de conectividad incluyen: NVMe , SATA y USB 3.2 Gen 2 . [2] [14] [16] También existen variaciones sin chipset de A320 y X370, llamadas A300 y X300 respectivamente, que dependen únicamente del SoC integrado en la CPU; estos chips están diseñados únicamente para sistemas de factor de forma pequeño (SFF) donde existe la posibilidad de que no haya suficiente espacio en la placa para colocar un chipset real; Estos 'chipsets' también están disponibles únicamente para uso de OEM y no están disponibles para su compra con placas SFF. [2] [14] [17]
Chipset | Fecha de lanzamiento | PCI Express, PCIe | USB : 3.2 Gen 2 , 3.2 Gen 1 , 2.0 | Características de almacenamiento | Overclocking del procesador | TDP | Soporte de CPU [18] | ||||||||
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Carriles PCIe [a] | Fuego cruzado | SLI | Puertos SATA | REDADA | AMD StoreMI | Excavador | zen | Zen + | Zen 2 | Zen 3 | |||||
A320 | Febrero de 2017 [19] | PCIe 2.0 × 4 | No | No | 1, 2, 6 | 4 | 0, 1, 10 | No | No | ~ 5 W [20] | sí | sí | sí | Varía [b] | No |
B350 | Febrero de 2017 [19] | PCIe 2.0 × 6 | sí | 2, 2, 6 | sí | ||||||||||
X370 | Febrero de 2017 [19] | PCIe 2.0 × 8 | sí | 2, 6, 6 | 8 | ||||||||||
B450 | Marzo de 2018 [21] | PCIe 2.0 × 6 | No | 2, 2, 6 | 4 | sí | Si, con PBO | Varía [c] | sí | Varía [c] [22] | |||||
X470 | Marzo de 2018 [21] | PCIe 2.0 × 8 | sí | 2, 6, 6 | 8 | ||||||||||
A520 | Agosto 2020 [23] | PCIe 3.0 × 6 | No | No | 1, 2, 6 | 4 | No | No | No | No | sí | ||||
B550 | Junio de 2020 [24] | PCIe 3.0 × 10 [25] | sí | No | 2, 2, 6 | 6 | Si, con PBO | ||||||||
X570 | Julio de 2019 [26] | PCIe 4.0 × 16 | sí | 8, 0, 4 | 12 | ~ 15 W [27] [28] | sí |
- ^ Carriles PCIe proporcionados por el chipset. La CPU proporciona otros carriles PCIe 3.0 o 4.0.
- ^ Se necesita actualización de BIOS. La disponibilidad puede depender del fabricante.
- ^ a b Los fabricantes de placas base pueden poner a disposición actualizaciones de BIOS Beta.
Compatibilidad
En 2020, AMD enfrentó algunas críticas cuando se anunció el 7 de mayo que los microprocesadores Zen 3 / Ryzen 5000 solo serían compatibles con las placas base AM4 de la serie 500 más nuevas. [29] [30] [31] Esto se explicó porque los tamaños de BIOS de la placa base no son lo suficientemente grandes para admitir la gama completa de procesadores de socket AM4. [29] [31] Esto había alterado a parte de la base de usuarios ya que, según lo descrito por Anandtech, ellos "... habían asumido que esto significaba que cualquier placa base basada en la plataforma AM4 podría aceptar todos los procesadores fabricados entre 2016 y 2020, incluido el nuevo Zen 3 ... ". [31] Después del anuncio, algunos fabricantes de placas base anunciaron que planeaban agregar soporte para procesadores Zen 3 a través de actualizaciones de BIOS. [29] [32]
Sin embargo, el 19 de mayo de 2020, AMD cambió su posición y declaró que Zen 3 llegaría a determinadas placas base X470 y B450 más antiguas a través de una actualización de BIOS. [33] Esto se lograría deshabilitando la compatibilidad con algunos procesadores AM4 más antiguos en la ROM del BIOS para asignar espacio para admitir los procesadores más nuevos. [33] [34] [31]
Ver también
- Zócalo TR4
- Zócalo sTRX4
Enlaces web
Referencias
- ^ Tyson, Mark (5 de septiembre de 2016). "Los sistemas de PC de escritorio AMD serie A de séptima generación comienzan a distribuirse" . Hexus . Consultado el 5 de septiembre de 2016 .
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- ^ MujtabaHassan, Hassan (7 de mayo de 2015). "AMD confirma CPU FX Enthusiast FX x86 basadas en Zen y APU de séptima generación en 2016 - Compatible con AM4 Socket" . WCCFtech . Consultado el 16 de septiembre de 2016 .
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diapositiva
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la plataforma X570 tiene como objetivo el lanzamiento de Computex 2019, que tendrá lugar entre el 28 de mayo y el 1 de junio.
- ^ Gavin Bonshor (26 de mayo de 2019). "AMD revela el chipset X570: PCIe 4.0 está aquí" . AnandTech . Consultado el 19 de agosto de 2020 .
Una de las advertencias de un conjunto de chips más potente es que consume alrededor de 11 W de potencia.
- ^ "Diagrama de plataforma no oficial AMD X570 revelado, chipset saca PCIe Gen 4" . TechPowerUp . 2019-05-20 . Consultado el 19 de agosto de 2020 .
La fuente también menciona que el TDP del chipset AMD X570 es de al menos 15 Watts, un aumento de 3 veces sobre el X470 con su TDP de 5W.
- ^ a b c Mujtaba, Hassan (7 de mayo de 2020). "CPU AMD Ryzen 4000 'Zen 3' compatibles con chipset X570 y B550" . Wccftech . Consultado el 18 de mayo de 2020 .
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