Los circuitos integrados se colocan en paquetes protectores para permitir un fácil manejo y montaje en placas de circuitos impresos y para proteger los dispositivos de daños. Existe una gran cantidad de diferentes tipos de paquetes. Algunos tipos de paquetes tienen dimensiones y tolerancias estandarizadas y están registrados en asociaciones de la industria comercial como JEDEC y Pro Electron . Otros tipos son designaciones patentadas que pueden ser realizadas por solo uno o dos fabricantes. El empaque de circuitos integrados es el último proceso de ensamblaje antes de probar y enviar los dispositivos a los clientes.
Ocasionalmente, se preparan matrices de circuito integrado especialmente procesadas para conexiones directas a un sustrato sin un cabezal o portador intermedio. En los sistemas de chip invertido , el CI está conectado mediante protuberancias de soldadura a un sustrato. En la tecnología de cables de haz, las almohadillas metalizadas que se usarían para las conexiones de unión de cables en un chip convencional se engrosan y extienden para permitir conexiones externas al circuito. Los ensamblajes que usan chips "desnudos" tienen un empaque adicional o relleno con epoxi para proteger los dispositivos de la humedad.
Paquetes de orificios pasantes
La tecnología de orificios pasantes utiliza orificios perforados a través de la PCB para montar los componentes. El componente tiene cables que están soldados a almohadillas en la PCB para conectarlos eléctrica y mecánicamente a la PCB.
Acrónimo | Nombre completo | Observación |
---|---|---|
sorbo | Paquete único en línea | |
ADEREZO | Paquete dual en línea | Espacio entre clavijas de 2,54 mm (0,1 pulg.), Filas de 7,62 mm (0,3 pulg.) O 15,24 mm (0,6 pulg.) De separación. |
CDIP | DIP de cerámica [1] | |
CERDIP | DIP de cerámica sellada con vidrio [1] | |
QIP | Paquete cuádruple en línea | Como DIP pero con pines escalonados (en zig-zag). [1] |
SKDIP | DIP flaco | DIP estándar con espaciado de clavijas de 0,1 pulg. (2,54 mm), filas de 0,3 pulg. (7,62 mm) de separación. [1] |
SDIP | Reducir la inmersión | DIP no estándar con un espaciado de pines más pequeño de 0,07 pulg. (1,78 mm). [1] |
CÓDIGO POSTAL | Paquete en línea zig-zag | |
MDIP | DIP moldeado [2] | |
PDIP | DIP de plástico [1] |
Montaje superficial
Acrónimo | Nombre completo | Observación |
---|---|---|
CCGA | Matriz de rejilla de columna de cerámica (CGA) [3] | |
CGA | Matriz de columna-cuadrícula [3] | Ejemplo |
CERPACK | Paquete de cerámica [4] | |
CQGP [5] | ||
LLP | Paquete de bastidor de plomo sin plomo | Un paquete con distribución métrica de pines (paso de 0,5 a 0,8 mm) [6] |
LGA | Matriz de rejilla terrestre [3] | |
LTCC | Cerámica cocida a baja temperatura [7] | |
MCM | Módulo de varios chips [8] | |
MICRO SMDXT | Tecnología ampliada del dispositivo de montaje en superficie micro [9] | Ejemplo |
Chip on board es una técnica de empaquetado que conecta directamente un dado a una PCB, sin intercalador o marco de plomo .
Portador de chips
Un portador de chips es un paquete rectangular con contactos en los cuatro bordes. Los portadores de chips con plomo tienen cables metálicos envueltos alrededor del borde del paquete, en forma de letra J. Los portadores de chips sin plomo tienen almohadillas de metal en los bordes. Los paquetes portadores de chips pueden estar hechos de cerámica o plástico y generalmente se sujetan a una placa de circuito impreso mediante soldadura, aunque se pueden usar enchufes para realizar pruebas.
Acrónimo | Nombre completo | Observación |
---|---|---|
BCC | Soporte de chip de impacto [3] | - |
CLCC | Portador de chip de cerámica sin plomo [1] | - |
LCC | Portador de chip sin plomo [3] | Los contactos están empotrados verticalmente. |
LCC | Portador de chips con plomo [3] | - |
LCCC | Portador de virutas de cerámica con plomo [3] | - |
DLCC | Portador de chip dual sin plomo (cerámica) [3] | - |
PLCC | Porta chips de plástico con plomo [1] [3] | - |
Arreglos de cuadrícula de pines
Acrónimo | Nombre completo | Observación |
---|---|---|
OPGA | Matriz orgánica de cuadrícula de pines | - |
FCPGA | Matriz de rejilla de pines con chip invertido [3] | - |
PAC | Cartucho de matriz de pines [10] | - |
PGA | Matriz de cuadrícula de pines | También conocido como PPGA [1] |
CPGA | Matriz de rejilla de pines de cerámica [3] | - |
Paquetes planos
Acrónimo | Nombre completo | Observación |
---|---|---|
- | Paquete plano | Embalaje de metal / cerámica de la versión más antigua con cables planos |
CFP | Paquete plano de cerámica [3] | - |
CQFP | Paquete plano cuádruple de cerámica [1] [3] | Similar a PQFP |
BQFP | Paquete plano cuádruple con tope [3] | - |
DFN | Paquete plano doble | Sin plomo [3] |
ETQFP | Paquete plano cuádruple delgado expuesto [11] | - |
PQFN | Paquete plano cuádruple eléctrico | Sin cables, con almohadillas de matriz expuestas para disipar el calor [12] |
PQFP | Paquete plano cuádruple de plástico [1] [3] | - |
LQFP | Paquete plano cuádruple de perfil bajo [3] | - |
QFN | Paquete cuádruple plano sin cables | También llamado marco de micro plomos ( MLF ). [3] [13] |
QFP | Paquete cuádruple plano [1] [3] | - |
MQFP | Paquete plano cuádruple métrico | QFP con distribución métrica de pines [3] |
HVQFN | Paquete plano cuádruple muy delgado con disipador de calor, sin cables | - |
BRIDAS LATERALES [14] [15] | [ aclaración necesaria ] | [ aclaración necesaria ] |
TQFP | Paquete plano cuádruple delgado [1] [3] | - |
VQFP | Paquete plano cuádruple muy fino [3] | - |
TQFN | Quad plano delgado, sin plomo | - |
VQFN | Quad flat muy fino, sin plomo | - |
WQFN | Quad flat muy muy fino, sin plomo | - |
UQFN | Paquete plano cuádruple ultrafino, sin plomo | - |
ODFN | Óptica doble plana, sin plomo | IC empaquetado en un empaque transparente utilizado en sensor óptico |
Paquetes de contorno pequeño
Acrónimo | Nombre completo | Observación |
---|---|---|
COMPENSACIÓN | Paquete de contorno pequeño [1] | |
CSOP | Paquete de cerámica de contorno pequeño | |
DSOP | Paquete doble de contorno pequeño | |
HSOP | Paquete de contorno pequeño mejorado térmicamente | |
HSSOP | Paquete de contorno pequeño retráctil mejorado térmicamente [16] | |
HTSSOP | Envase de contorno pequeño de encogimiento fino mejorado térmicamente [16] | |
mini-SOIC | Mini circuito integrado de contorno pequeño | |
MSOP | Paquete mini de contorno pequeño | |
PSOP | Paquete de plástico de contorno pequeño [3] | |
PSON | Paquete de plástico sin plomo de contorno pequeño | |
QSOP | Paquete de contorno pequeño de un cuarto de tamaño | El paso de los terminales es de 0,635 mm. [3] |
SOIC | Circuito integrado de contorno pequeño | Tambien conocido bajo SOIC NARROW y SOIC WIDE |
SOJ | Paquete con plomo en J de contorno pequeño | |
HIJO | Paquete sin plomo de contorno pequeño | |
SSOP | Envase retráctil de contorno pequeño [3] | |
TSOP | Paquete delgado de contorno pequeño [3] | Ejemplo |
TSSOP | Envase encogible fino de contorno pequeño [3] | |
TVSOP | Paquete delgado de contorno muy pequeño [3] | |
µMAX | Una marca comercial de Maxim para un MSOP . | |
VSOP | Paquete de contorno muy pequeño [16] | |
VSSOP | Envase retráctil de contorno pequeño muy fino [16] | También conocido como MSOP = paquete micro de contorno pequeño |
WSON | Paquete sin plomo de contorno pequeño muy muy fino | |
USON | Paquete sin plomo de contorno pequeño muy muy fino | Ligeramente más pequeño que WSON |
Paquetes a escala de chips
Acrónimo | Nombre completo | Observación |
---|---|---|
licenciado en Derecho | Tecnología Beam Lead | Chip de silicio desnudo, uno de los primeros paquetes a escala de chip |
CSP | Paquete a escala de chips | El tamaño del paquete no supera 1,2 veces el tamaño del chip de silicio [17] [18] |
TCSP | Paquete de tamaño de chip verdadero | El paquete tiene el mismo tamaño que el de silicona [19] |
TDSP | Paquete de tamaño de troquel verdadero | Igual que TCSP [19] |
WCSP o WL-CSP o WLCSP | Paquete de escala de chips a nivel de oblea | Un paquete WL-CSP o WLCSP es solo un troquel desnudo con una capa de redistribución (o paso de E / S ) para reorganizar los pines o contactos en el troquel de modo que puedan ser lo suficientemente grandes y tener suficiente espacio para que puedan manipularse de manera sencilla. como un paquete BGA . [20] |
PMCP | Power mount CSP (paquete a escala de chip) | Variación de WLCSP, para dispositivos de potencia como MOSFET. Fabricado por Panasonic. [21] |
WLCSP en abanico | Envasado a nivel de oblea en abanico | Variación de WLCSP. Como un paquete BGA pero con el intercalador construido directamente encima del dado y encapsulado a su lado. |
eWLB | Matriz de rejilla de bola de nivel de oblea integrada | Variación de WLCSP. |
MICRO SMD | - | Paquete de tamaño de chip (CSP) desarrollado por National Semiconductor [22] |
MAZORCA | Chip a bordo | Troquel desnudo suministrado sin paquete. Se monta directamente en la PCB mediante cables de unión y se cubre con una gota de epoxi negro. [23] También se utiliza para LED . En los LED, se vierte epoxi transparente o un material similar a una masilla de silicona que puede contener fósforo en un molde que contiene los LED y se cura. El molde forma parte del paquete. |
COF | Chip-on-flex | Variación de COB, donde un chip se monta directamente en un circuito flexible. A diferencia de la COB, no puede usar alambres ni cubrirse con epoxi, sino que usa relleno inferior. |
PESTAÑA | Pegado automático con cinta | Variación de COF, donde un chip plegable se monta directamente en un circuito flexible sin el uso de cables de unión . Utilizado por circuitos integrados de controladores LCD. |
DIENTE | Chip sobre vidrio | Variación de TAB, donde un chip se monta directamente en una pieza de vidrio, generalmente una pantalla LCD. Utilizado por circuitos integrados de controladores LCD y OLED. |
Ball Grid Array
Ball Grid Array BGA utiliza la parte inferior del paquete para colocar almohadillas con bolas de soldadura en un patrón de cuadrícula como conexiones a la PCB. [1] [3]
Acrónimo | Nombre completo | Observación |
---|---|---|
FBGA | Matriz de rejilla de bolas de paso fino | Una matriz cuadrada o rectangular de bolas de soldadura en una superficie [3] |
LBGA | Matriz de rejilla de bola de bajo perfil | También conocido como matriz de rejilla de bola laminada [3] |
TEPBGA | Matriz de rejilla de bolas de plástico mejorada térmicamente | - |
CBGA | Matriz de rejilla de bolas de cerámica [3] | - |
OBGA | Matriz de rejilla de bolas orgánica [3] | - |
TFBGA | Conjunto de rejilla de bola de paso fino fino [3] | - |
PBGA | Matriz de rejilla de bolas de plástico [3] | - |
MAP-BGA | Proceso de matriz de moldes: matriz de bola-rejilla [2] | - |
UCSP | Paquete a escala de microprocesador (μ) | Similar a un BGA ( ejemplo de marca comercial de Maxim ) [18] |
μBGA | Matriz de micro bola-rejilla | Espacio entre bolas menos de 1 mm |
LFBGA | Matriz de rejilla de bola de paso fino de perfil bajo [3] | - |
TBGA | Matriz delgada de rejilla de bola [3] | - |
SBGA | Arreglo de cuadrícula súper bola [3] | Por encima de 500 bolas |
UFBGA | Matriz de rejilla de bola ultrafina [3] |
Paquetes de circuitos integrados de transistores, diodos y pines pequeños
- MELF : Cara sin plomo de electrodo de metal (generalmente para resistencias y diodos)
- SOD: diodo de contorno pequeño.
- SOT: Transistor de contorno pequeño (también SOT-23, SOT-223, SOT-323).
- TO-XX: amplia gama de paquetes de recuento de pines pequeños que se utilizan a menudo para piezas discretas como transistores o diodos.
- TO-3 : Montaje en panel con cables
- TO-5 : Envase de latas de metal con cables radiales
- TO-18 : Paquete de latas de metal con cables radiales
- HASTA-39
- A-46
- TO-66 : forma similar a la TO-3 pero más pequeña
- TO-92 : Paquete encapsulado en plástico con tres cables
- TO-99: Paquete de latas de metal con ocho cables radiales
- HASTA-100
- TO-126 : Paquete encapsulado en plástico con tres cables y un orificio para montar en un disipador de calor
- TO-220 : Paquete de plástico con orificio pasante con una lengüeta de disipador de calor (generalmente) de metal y tres cables
- TO-226 [24]
- TO-247 : [25] Paquete encapsulado en plástico con tres cables y un orificio para montar en un disipador de calor
- TO-251 : [25] También llamado IPAK: paquete SMT similar al DPAK pero con cables más largos para montaje SMT o TH
- TO-252 : [25] (también llamado SOT428, DPAK): [25] Paquete SMT similar al DPAK pero más pequeño
- TO-262 : [25] También llamado I2PAK: paquete SMT similar al D2PAK pero con cables más largos para montaje SMT o TH
- TO-263 : [25] También llamado D2PAK: paquete SMT similar al TO-220 sin la pestaña extendida y el orificio de montaje
- TO-274 : [25] También llamado Super-247: paquete SMT similar al TO-247 sin el orificio de montaje
Referencia de dimensión
Montaje superficial
- C
- Espacio entre el cuerpo de IC y PCB
- H
- Altura total
- T
- Espesor de plomo
- L
- Longitud total del portador
- L W
- Ancho de plomo
- L L
- Longitud del cable
- PAG
- Terreno de juego
A través del orificio
- C
- Espacio libre entre el cuerpo del IC y la placa
- H
- Altura total
- T
- Espesor de plomo
- L
- Longitud total del portador
- L W
- Ancho de plomo
- L L
- Longitud del cable
- PAG
- Terreno de juego
- W B
- Ancho del cuerpo de IC
- W L
- Ancho de cable a cable
Dimensiones del paquete
Todas las medidas a continuación se dan en mm . Para convertir mm a milésimas de pulgada , divida mm por 0.0254 (es decir, 2.54 mm / 0.0254 = 100 mil).
- C
- Espacio libre entre el cuerpo del paquete y la PCB .
- H
- Altura del paquete desde la punta del pasador hasta la parte superior del paquete.
- T
- Espesor del pasador.
- L
- Longitud del cuerpo del paquete únicamente.
- L W
- Ancho del pasador.
- L L
- Longitud del pasador desde el paquete hasta la punta del pasador.
- PAG
- Paso de pines (distancia entre conductores a la PCB).
- W B
- Solo ancho del cuerpo del paquete.
- W L
- Longitud desde la punta de la clavija hasta la punta de la clavija en el lado opuesto.
Fila doble
Imagen | Familia | Alfiler | Nombre | Paquete | L | W B | W L | H | C | PAG | L L | T | L W |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADEREZO | Y | Paquete dual en línea | 8-DIP | 9.2–9.8 | 6.2–6.48 | 7,62 | 7.7 | 2,54 (0,1 pulg. ) | 3,05-3,6 | 1,14–1,73 | |||
32-DIP | 15.24 | 2,54 (0,1 pulg. ) | |||||||||||
LFCSP | norte | Paquete de escala de chip de marco de plomo | 0,5 | ||||||||||
MSOP | Y | Paquete mini de contorno pequeño | 8-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0,10 | 0,65 | 0,95 | 0,18 | 0,17-0,27 | |
10-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0,10 | 0,5 | 0,95 | 0,18 | 0,17-0,27 | ||||
16-MSOP | 4.04 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0,10 | 0,5 | 0,95 | 0,18 | 0,17-0,27 | ||||
SO SOIC SOP | Y | Circuito integrado de contorno pequeño | 8-SOIC | 4.8-5.0 | 3.9 | 5,8–6,2 | 1,72 | 0,10-0,25 | 1,27 | 1.05 | 0,19-0,25 | 0,39-0,46 | |
14-SOIC | 8.55–8.75 | 3.9 | 5,8–6,2 | 1,72 | 0,10-0,25 | 1,27 | 1.05 | 0,19-0,25 | 0,39-0,46 | ||||
16-SOIC | 9,9-10 | 3.9 | 5,8–6,2 | 1,72 | 0,10-0,25 | 1,27 | 1.05 | 0,19-0,25 | 0,39-0,46 | ||||
16-SOIC | 10.1-10.5 | 7.5 | 10.00–10.65 | 2,65 | 0,10-0,30 | 1,27 | 1.4 | 0,23–0,32 | 0,38-0,40 | ||||
BORRACHÍN | Y | Transistor de contorno pequeño | SOT-23-6 | 2.9 | 1,6 | 2.8 | 1,45 | 0,95 | 0,6 | 0,22-0,38 | |||
SSOP | Y | Envase retráctil de contorno pequeño | 0,65 | ||||||||||
TDFN | norte | Delgado doble plano sin plomo | 8-TDFN | 3 | 3 | 3 | 0,7-0,8 | 0,65 | N / A | 0,19-0,3 | |||
TSOP | Y | Paquete delgado de contorno pequeño | 0,5 | ||||||||||
TSSOP | Y | Paquete de contorno pequeño de encogimiento fino | 8-TSSOP [26] | 2.9-3.1 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.2 | 0,15 | 0,65 | 0,09-0,2 | 0,19-0,3 | ||
Y | 14-TSSOP [27] | 4.9-5.1 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.1 | 0.05-0.15 | 0,65 | 0.09-0.2 | 0,19-0,30 | ||||
20-TSSOP [28] | 6,4-6,6 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.1 | .05-0.15 | 0,65 | 0.09-0.2 | 0,19-0,30 | |||||
µSOP | Y | Paquete micro de contorno pequeño [29] | µSOP-8 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0,65 | ||||||
US8 [30] | Y | Paquete US8 | 2 | 2.3 | 3.1 | .7 | 0,5 |
Filas cuádruples
Imagen | Familia | Alfiler | Nombre | Paquete | W B | W L | H | C | L | PAG | L L | T | L W |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PLCC | norte | Porta virutas de plástico con plomo | 1,27 | ||||||||||
CLCC | norte | Portador de chips de cerámica sin plomo | 48-CLCC | 14.22 | 14.22 | 2.21 | 14.22 | 1.016 | N / A | 0.508 | |||
LQFP | Y | Paquete plano cuádruple de bajo perfil | 0,50 | ||||||||||
TQFP | Y | Paquete plano cuádruple delgado | TQFP-44 | 10.00 | 12.00 | 0,35-0,50 | 0,80 | 1,00 | 0,09-0,20 | 0,30–0,45 | |||
TQFN | norte | Delgado quad flat sin plomo |
LGA
Paquete | X | y | z |
---|---|---|---|
52-ULGA | 12 mm | 17 mm | 0,65 milímetros |
52-ULGA | 14 mm | 18 mm | 0,10 mm |
52-VELGA | ? | ? | ? |
Paquetes de chips múltiples
Se han propuesto e investigado una variedad de técnicas para interconectar varios chips dentro de un solo paquete:
- SiP ( sistema en paquete )
- PoP ( paquete en paquete )
- 3D-SIC, IC 3D monolíticos y otros circuitos integrados tridimensionales
- Módulo multichip
- WSI ( integración a escala de obleas )
- comunicación de proximidad [31]
Por recuento de terminales
Los componentes de montaje en superficie suelen ser más pequeños que sus contrapartes con cables y están diseñados para ser manipulados por máquinas en lugar de por humanos. La industria de la electrónica tiene formas y tamaños de paquetes estandarizados (el organismo de estandarización líder es JEDEC ).
Los códigos dados en la tabla a continuación generalmente indican la longitud y el ancho de los componentes en décimas de milímetros o centésimas de pulgadas. Por ejemplo, un componente métrico 2520 es de 2,5 mm por 2,0 mm, lo que corresponde aproximadamente a 0,10 pulgadas por 0,08 pulgadas (por lo tanto, el tamaño imperial es 1008). Se producen excepciones para imperial en los dos tamaños pasivos rectangulares más pequeños. Los códigos métricos todavía representan las dimensiones en mm, aunque los códigos de tamaño imperial ya no están alineados. De manera problemática, algunos fabricantes están desarrollando componentes métricos 0201 con dimensiones de 0,25 mm × 0,125 mm (0,0098 pulg. × 0,0049 pulg.), [32] pero el nombre imperial 01005 ya se está utilizando para los 0,4 mm × 0,2 mm (0,0157 pulg. × 0,0079 pulg. ) paquete. Estos tamaños cada vez más pequeños, especialmente 0201 y 01005, a veces pueden ser un desafío desde la perspectiva de la capacidad de fabricación o la confiabilidad. [33]
Paquetes de dos terminales
Componentes pasivos rectangulares
Principalmente resistencias y condensadores .
Paquete | Dimensiones aproximadas, largo x ancho | Potencia nominal de resistencia típica (W) | ||
---|---|---|---|---|
Métrico | Imperial | |||
0201 | 008004 | 0,25 mm × 0,125 mm | 0,010 pulg. × 0,005 pulg. | |
03015 | 009005 | 0,3 mm × 0,15 mm | 0,012 pulg × 0,006 pulg | 0.02 [34] |
0402 | 01005 | 0,4 mm × 0,2 mm | 0,016 pulg. × 0,008 pulg. | 0,031 [35] |
0603 | 0201 | 0,6 mm × 0,3 mm | 0,02 pulg. × 0,01 pulg. | 0,05 [35] |
1005 | 0402 | 1,0 mm × 0,5 mm | 0,04 pulg. × 0,02 pulg. | 0,062 [36] –0,1 [35] |
1608 | 0603 | 1,6 mm × 0,8 mm | 0,06 pulg. × 0,03 pulg. | 0,1 [35] |
2012 | 0805 | 2,0 mm × 1,25 mm | 0,08 pulg. × 0,05 pulg. | 0,125 [35] |
2520 | 1008 | 2,5 mm × 2,0 mm | 0,10 pulg. × 0,08 pulg. | |
3216 | 1206 | 3,2 mm × 1,6 mm | 0,125 pulg. × 0,06 pulg. | 0,25 [35] |
3225 | 1210 | 3,2 mm × 2,5 mm | 0,125 pulg. × 0,10 pulg. | 0,5 [35] |
4516 | 1806 | 4,5 mm × 1,6 mm | 0,18 pulg. × 0,06 pulg. [37] | |
4532 | 1812 | 4,5 mm × 3,2 mm | 0,18 pulg. × 0,125 pulg. | 0,75 [35] |
4564 | 1825 | 4,5 mm × 6,4 mm | 0,18 pulg. × 0,25 pulg. | 0,75 [35] |
5025 | 2010 | 5,0 mm × 2,5 mm | 0,20 pulg. × 0,10 pulg. | 0,75 [35] |
6332 | 2512 | 6,3 mm × 3,2 mm | 0,25 pulg. × 0,125 pulg. | 1 [35] |
6863 | 2725 | 6,9 mm × 6,3 mm | 0,27 pulg. × 0,25 pulg. | 3 |
7451 | 2920 | 7,4 mm × 5,1 mm | 0,29 pulg. × 0,20 pulg. [38] |
Condensadores de tantalio
Paquete | Dimensiones (largo, típico x ancho, típico x alto, máx.) |
---|---|
EIA 2012-12 ( KEMET R, AVX R) | 2,0 mm × 1,3 mm × 1,2 mm |
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K) | 3,2 mm × 1,6 mm × 1,0 mm |
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S) | 3,2 mm × 1,6 mm × 1,2 mm |
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A) | 3,2 mm × 1,6 mm × 1,8 mm |
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T) | 3,5 mm × 2,8 mm × 1,2 mm |
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B) | 3,5 mm × 2,8 mm × 2,1 mm |
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W) | 6,0 mm × 3,2 mm × 1,5 mm |
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C) | 6,0 mm × 3,2 mm × 2,8 mm |
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V) | 7,2 mm × 6,0 mm × 3,8 mm |
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y) | 7,3 mm × 4,3 mm × 2,0 mm |
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D) | 7,3 mm × 4,3 mm × 3,1 mm |
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E) | 7,3 mm × 4,3 mm × 4,3 mm |
[39] [40]
Condensadores de aluminio
Paquete | Dimensiones (largo, típico x ancho, típico x alto, máx.) |
---|---|
Cornell-Dubilier A | 3,3 mm × 3,3 mm x 5,5 mm |
Panasonic B, Chemi-Con D | 4,3 mm × 4,3 mm x 6,1 mm (5,7 mm para Chemi-Con) |
Panasonic C, Chemi-Con E | 5,3 mm × 5,3 mm x 6,1 mm (5,7 mm para Chemi-Con) |
Panasonic D, Chemi-Con F | 6,6 mm × 6,6 mm x 6,1 mm (5,7 mm para Chemi-Con) |
Panasonic E / F, Chemi-Con H | 8,3 mm × 8,3 mm x 6,5 mm |
Panasonic G, Chemi-Con J | 10,3 mm × 10,3 mm x 10,5 mm |
Chemi-Con K | 13 mm × 13 mm x 14 mm |
Panasonic H | 13,5 mm × 13,5 mm x 14 mm |
Panasonic J, Chemi-Con L | 17 mm × 17 mm x 17 mm |
Panasonic K, Chemi-Con M | 19 mm × 19 mm x 17 mm |
[41] [42] [43]
Diodo de contorno pequeño (SOD)
Paquete | Dimensiones (largo, típico x ancho, típico x alto, máx.) |
---|---|
SOD-80C | 3,5 mm × ⌀ 1,5 mm [44] |
SOD-123 | 2,65 mm × 1,6 mm × 1,35 mm [45] |
SOD-128 | 3,8 mm × 2,5 mm × 1,1 mm [46] |
SOD-323 (SC-90) | 1,7 mm × 1,25 mm × 1,1 mm [47] |
SOD-523 (SC-79) | 1,2 mm × 0,8 mm × 0,65 mm [48] |
SOD-723 | 1,4 mm × 0,6 mm × 0,65 mm [49] |
SOD-923 | 0,8 mm × 0,6 mm × 0,4 mm [50] |
Cara sin plomo de electrodo metálico (MELF)
Principalmente resistencias y diodos ; componentes en forma de barril, las dimensiones no coinciden con las de las referencias rectangulares para códigos idénticos. [51]
Paquete | Dimensiones | Clasificación de resistencia típica | |
---|---|---|---|
Potencia (W) | Voltaje (v) | ||
MicroMELF (MMU), 0102 | 2,2 mm × ⌀ 1,1 mm | 0,2-0,3 | 150 |
MiniMELF (MMA), 0204 | 3,6 mm × ⌀ 1,4 mm | 0,25-0,4 | 200 |
MELF (MMB), 0207 | 5,8 mm × ⌀ 2,2 mm | 0,4-1,0 | 300 |
DO-214
Se utiliza comúnmente para rectificadores, Schottky y otros diodos.
Paquete | Dimensiones ( incl. Cables) (Longitud, típ. × ancho, típ. × altura, máx.) |
---|---|
DO-214AA (SMB) | 5,4 mm × 3,6 mm × 2,65 mm [52] |
DO-214AB (SMC) | 7,95 mm × 5,9 mm × 2,25 mm [52] |
DO-214AC (SMA) | 5,2 mm × 2,6 mm × 2,15 mm [52] |
Paquetes de tres y cuatro terminales
Transistor de contorno pequeño (SOT)
Paquete | Dimensiones (largo, típico x ancho, típico x alto, máx.) |
---|---|
SOT-23-3 (TO-236-3) (SC-59) | Cuerpo de 2,92 mm × 1,3 mm × 1,12 mm: tres terminales. [53] |
SOT-89 (TO-243) [54] (SC-62) [55] | Cuerpo de 4,5 mm × 2,5 mm × 1,5 mm: cuatro terminales, la clavija central está conectada a una gran almohadilla de transferencia de calor. [56] |
SOT-143 (HASTA-253) | Cuerpo cónico de 2,9 mm × 1,3 mm × 1,22 mm: cuatro terminales: una almohadilla más grande indica el terminal 1. [57] |
SOT-223 (TO-261) | Cuerpo de 6,5 mm × 3,5 mm × 1,8 mm: cuatro terminales, uno de los cuales es una gran almohadilla de transferencia de calor. [58] |
SOT-323 (SC-70) | Cuerpo de 2 mm × 1,25 mm × 1,1 mm: tres terminales. [59] |
SOT-416 (SC-75) | Cuerpo de 1,6 mm × 0,8 mm × 0,9 mm: tres terminales. [60] |
SOT-663 | Cuerpo de 1,6 mm × 1,2 mm × 0,6 mm: tres terminales. [61] |
SOT-723 | Cuerpo de 1,2 mm × 0,8 mm × 0,55 mm: tres terminales: cable plano. [62] |
SOT-883 (SC-101) | Cuerpo de 1 mm × 0,6 mm × 0,5 mm: tres terminales: sin cables. [63] |
Otro
- DPAK (TO-252, SOT-428): Empaque discreto. Desarrollado por Motorola para albergar dispositivos de mayor potencia. Viene en versiones de tres [64] o cinco terminales [65] .
- D2PAK (TO-263, SOT-404): Más grande que el DPAK; básicamente un equivalente de montaje en superficie del paquete de orificios pasantes TO220 . Viene en versiones de 3, 5, 6, 7, 8 o 9 terminales. [66]
- D3PAK (TO-268): Incluso más grande que D2PAK. [67]
Paquetes de cinco y seis terminales
Transistor de contorno pequeño (SOT)
Paquete | Dimensiones (largo, típico x ancho, típico x alto, máx.) |
---|---|
SOT-23-6 (SOT-26) (SC-74) | Cuerpo de 2,9 mm × 1,3 mm × 1,3 mm: seis terminales. [68] |
SOT-353 (SC-88A) | Cuerpo de 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm: cinco terminales. [69] |
SOT-363 (SC-88, SC-70-6) | Cuerpo de 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm: seis terminales. [70] |
SOT-563 | Cuerpo de 1,6 mm × 1,2 mm × 0,6 mm: seis terminales. [71] |
SOT-665 | Cuerpo de 1,6 mm × 1,6 mm × 0,55 mm: cinco terminales. [72] |
SOT-666 | Cuerpo de 1,6 mm × 1,2 mm × 0,6 mm: seis terminales. [73] |
SOT-886 | Cuerpo de 1,45 mm × 1 mm × 0,5 mm: seis terminales: sin cables. [74] |
SOT-891 | Cuerpo de 1 mm × 1 mm × 0,5 mm: cinco terminales: sin cables. [75] |
SOT-953 | Cuerpo de 1 mm × 0,8 mm × 0,5 mm: cinco terminales. [76] |
SOT-963 | Cuerpo de 1 mm × 1 mm × 0,5 mm: seis terminales. [77] |
SOT-1115 | Cuerpo de 1 mm × 0,9 mm × 0,35 mm: seis terminales: sin cables. [78] |
SOT-1202 | Cuerpo de 1 mm × 1 mm × 0,35 mm: seis terminales: sin cables. [79] |
Paquetes con más de seis terminales
Doble en línea
- Flatpack fue uno de los primeros paquetes de montaje en superficie.
- Circuito integrado de contorno pequeño (SOIC): doble en línea, 8 o más pines, forma de ala de gaviota, espaciado de pines de 1,27 mm.
- Paquete de contorno pequeño, J-lead (SOJ): Lo mismo que SOIC excepto J-lead . [80]
- Paquete delgado de contorno pequeño (TSOP): más delgado que SOIC con un espaciado de pines más pequeño de 0.5 mm.
- Paquete retráctil de contorno pequeño (SSOP): espaciado de clavijas de 0,65 mm, a veces 0,635 mm o en algunos casos 0,8 mm.
- Paquete de contorno pequeño encogible delgado (TSSOP).
- Paquete de contorno pequeño de un cuarto de tamaño (QSOP): con espacio entre clavijas de 0,635 mm.
- Paquete de esquema muy pequeño (VSOP): incluso más pequeño que QSOP; Espaciado de clavijas de 0,4, 0,5 o 0,65 mm.
- Doble plano sin plomo (DFN): huella más pequeña que el equivalente con plomo.
Cuádruple en línea
Cuádruple en línea :
- Portador de chips con plomo de plástico (PLCC): cuadrado, terminal en J, espaciado de pines de 1,27 mm
- Paquete plano cuádruple ( QFP ): varios tamaños, con pines en los cuatro lados
- Paquete plano cuádruple de bajo perfil ( LQFP ): 1,4 mm de alto, tamaño variable y clavijas en los cuatro lados
- Paquete plano cuádruple de plástico ( PQFP ), un cuadrado con pines en los cuatro lados, 44 pines o más
- Paquete plano cuádruple de cerámica ( CQFP ): similar a PQFP
- Paquete plano cuádruple métrico ( MQFP ): un paquete QFP con distribución métrica de pines
- Paquete plano cuádruple delgado ( TQFP ), una versión más delgada de LQFP
- Quad flat sin plomo ( QFN ): huella más pequeña que el equivalente con plomo
- Portador de chip sin cables (LCC): los contactos están empotrados verticalmente para soldar por mecha. Común en la electrónica de aviación debido a su robustez a las vibraciones mecánicas.
- Paquete de microcableras ( MLP , MLF ): con un paso de contacto de 0,5 mm, sin cables (igual que QFN)
- Power quad flat sin plomo ( PQFN ): con almohadillas de matriz expuestas para disipador de calor
Matrices de cuadrícula
- Matriz de rejilla de bolas (BGA): una matriz cuadrada o rectangular de bolas de soldadura en una superficie, espaciado de bolas típicamente 1,27 mm (0,050 pulg.)
- Matriz de rejilla de bolas de paso fino ( FBGA ): una matriz cuadrada o rectangular de bolas de soldadura en una superficie
- Matriz de rejilla de bolas de paso fino de bajo perfil ( LFBGA ): una matriz cuadrada o rectangular de bolas de soldadura en una superficie, espaciado de bolas típicamente de 0,8 mm
- Matriz de rejilla de micro bolas ( μBGA ): espacio entre bolas de menos de 1 mm
- Arreglo de rejilla de bolas de paso fino fino ( TFBGA ): Un arreglo cuadrado o rectangular de bolas de soldadura en una superficie, espaciado de bolas típicamente 0.5 mm
- Land grid array (LGA): un conjunto de terrenos desnudos únicamente. Similar en apariencia a QFN , pero el acoplamiento se realiza mediante pasadores de resorte dentro de un zócalo en lugar de soldar.
- Matriz de cuadrícula de columnas (CGA): un paquete de circuito en el que los puntos de entrada y salida son cilindros de soldadura de alta temperatura o columnas dispuestas en un patrón de cuadrícula.
- Matriz de rejilla de columna de cerámica (CCGA): un paquete de circuito en el que los puntos de entrada y salida son cilindros de soldadura de alta temperatura o columnas dispuestas en un patrón de rejilla. El cuerpo del componente es cerámico.
- Paquete sin plomo (LLP): paquete con distribución métrica de pines (paso de 0,5 mm).
Dispositivos no empaquetados
Aunque se montan en la superficie, estos dispositivos requieren un proceso específico de ensamblaje.
- Chip-on-board (COB) , un chip de silicio desnudo , que generalmente es un circuito integrado, se suministra sin un paquete (que generalmente es un marco de plomo sobremoldeado con epoxi ) y se adjunta, a menudo con epoxi, directamente a una placa de circuito. . Luego, el chip se une con alambre y se protege de daños mecánicos y contaminación mediante una capa de epoxi "glob-top" .
- Chip-on-flex (COF), una variación de COB, donde un chip se monta directamente en un circuito flexible . El proceso de unión automatizado con cinta también es un proceso de chip-on-flex.
- Chip-on-glass (COG), una variación de COB, donde un chip, típicamente un controlador de pantalla de cristal líquido (LCD), se monta directamente sobre el vidrio.
- Chip-on-wire (COW), una variación de COB, donde un chip, generalmente un chip LED o RFID, se monta directamente en un cable, lo que lo convierte en un cable muy delgado y flexible. Luego, dicho alambre puede cubrirse con algodón, vidrio u otros materiales para convertirlos en textiles inteligentes o textiles electrónicos.
A menudo hay variaciones sutiles en los detalles del paquete de un fabricante a otro, y aunque se utilizan designaciones estándar, los diseñadores deben confirmar las dimensiones al diseñar las placas de circuito impreso.
Ver también
- Tecnología de montaje superficial
- Circuito integrado tridimensional
- Intercalador
- IPC (electrónica)
- Lista de portadores de chips
- Lista de dimensiones del paquete electrónico
- Capa de redistribución
- Tamaños de paquetes montados en superficie
- Envasado a nivel de oblea
Referencias
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enlaces externos
- Lista oficial de JEDEC JEP95 de todos los paquetes electrónicos estándar (más de 500)
- Índice de Fairchild de información del paquete
- Una lista ilustrada de diferentes tipos de paquetes, con enlaces a las dimensiones / características típicas de cada uno.
- Información de empaque de Intersil
- ICpackage.org
- Dimensiones de la disposición de la almohadilla de soldadura
- Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje