LGA 775 ( land grid array 775), también conocido como Socket T , es un socket de CPU de escritorio Intel . A diferencia de los zócalos de CPU comunes anteriores, como su predecesor, el zócalo 478 , el LGA 775 no tiene orificios para el zócalo; en cambio, tiene 775 clavijas que sobresalen que tocan los puntos de contacto en la parte inferior del procesador (CPU). [2]
Tipo | LGA |
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Factores de forma de chip | Matriz de rejilla terrestre de chip giratorio |
Contactos | 775 |
Protocolo FSB | AGTL + |
Frecuencia FSB | 133 MHz (533 MT / s) 200 MHz (800 MT / s) 266 MHz (1066 MT / s) 333 MHz (1333 MT / s) 400 MHz (1600 MT / s) |
Dimensiones del procesador | 1,47 × 1,47 pulgadas (37,5 mm) [1] |
Procesadores | Intel Pentium 4 (2,60 - 3,80 GHz) Intel Celeron D (2,53 - 3,60 GHz) Intel Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 GHz) Intel Pentium D (2,66 - 3,60 GHz) Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 GHz) Pentium Dual- Núcleo (1,40 - 3,33 GHz) Intel Core 2 Duo (1,60 - 3,33 GHz) Intel Core 2 Quad (2,33 - 3,00 GHz) Intel Core 2 Extreme (2,66 - 3,20 GHz) Intel Xeon (1,86-3,40 GHz) Intel Celeron (1,60 - 2,40 GHz) |
Predecesor | Toma 478 |
Sucesor | LGA 1156 (computadoras de escritorio y servidores de gama baja) LGA 1366 (computadoras de escritorio de gama alta y algunos servidores de gama baja) |
Este artículo es parte de la serie de zócalos de CPU |
El socket tuvo una vida útil inusualmente larga, que duró 7 años hasta que los últimos procesadores que lo respaldaban cesaron la producción en 2011. El socket fue reemplazado por los sockets LGA 1156 (Socket H) y LGA 1366 (Socket B).
Procesadores PLGA775
(es posible que algunos de los procesadores enumerados aquí no funcionen en conjuntos de chips basados en Intel más nuevos)
- Pentium 4
- Pentium 4 HT
- Pentium 4 HT Extreme Edition
- Pentium D
- Celeron / Celeron D
- Pentium de doble núcleo
- Pentium Extreme Edition
Diseño de disipador de calor
Para LGA 775, la distancia entre los orificios para tornillos del disipador térmico es de 72 mm. Dichos disipadores de calor no son intercambiables con disipadores de calor para enchufes que tienen una distancia de 75 mm, como LGA 1156 , LGA 1155 , LGA 1150 , LGA 1151 y LGA 1200 .
Conjuntos de chips
Intel
Conjuntos de chips Pentium 4
- i845GV
- GE
- i848P
- i865G
- GV
- P / PE
- i910GL
- i915G
- GL / GV
- P / PL
- i925X / XE
Conjuntos de chips Core 2
Lakeport: 945PL / 945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ P
Broadwater: i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975X
Bearlake: X35 / P35 / Q35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 /
X38 / X48 Eaglelake: P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45
SiS
- SiS 649
- 649FX
- 655
- 656
- 656FX
- 662
- 671
- 671FX
- 671DX
- 672
VÍA
PT800 / PM800 / PT880 / PM880 / P4M800 / P4M800 Pro / PT880 Pro / PT880 Ultra / PT894 / PT894 Pro / P4M890 / PT890 / P4M900
PT880 Pro también admite AGP y PCI-Express al mismo tiempo, pero solo se puede usar un puerto a la vez.
ATI
ATI Radeon Xpress 200 / ATI Radeon Xpress 1250 / ATI CrossFire Xpress 3200
NVIDIA
nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; nForce 570 SLI ; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400
Fuentes: [3]
LGA 775 fue el último zócalo de Intel para computadoras de escritorio, para el cual empresas de terceros fabricaron conjuntos de chips. Nvidia fue el último fabricante externo de chipsets LGA 775 (su producto final fue la familia MCP7A, comercializada como GeForce 9300/9400, lanzada en octubre de 2008), ya que otros terceros descontinuaron sus productos anteriormente. Todos los conjuntos de chips para reemplazar sockets fueron diseñados y fabricados exclusivamente por Intel, una práctica que luego también adoptó AMD cuando lanzaron APU por primera vez en 2011 (los procesadores Socket AM3 + , también lanzados por primera vez en 2011, generalmente se emparejaban con conjuntos de chips AMD, pero algunas placas base usaban terceros -También se fabricaron conjuntos de chips de fiesta, generalmente con conjuntos de chips Nvidia, como diseño Socket AM3 + derivado directamente del diseño anterior de Socket AM3 ).
Mejoras en la disipación de calor.
La fuerza de la placa de carga asegura que el procesador esté completamente nivelado, lo que le da a la superficie superior de la CPU un contacto óptimo con el disipador de calor o el bloque de agua fría fijado en la parte superior de la CPU para eliminar el calor generado por la CPU. Este zócalo también presenta un nuevo método para conectar la interfaz de disipación de calor a la superficie del chip y la placa base. Con LGA 775, la interfaz de disipación de calor se conecta directamente a la placa base en cuatro puntos, en comparación con las dos conexiones del Socket 370 y la conexión "clamshell" de cuatro puntos del Socket 478 .
Esto se hizo para evitar el supuesto peligro de que los disipadores de calor / ventiladores de las computadoras prefabricadas se cayeran durante el transporte. Se anunció que LGA 775 tenía mejores propiedades de disipación de calor que el Socket 478 para el que fue diseñado para reemplazar, pero las CPU de núcleo Prescott (en sus primeras encarnaciones) funcionaban mucho más calientes que las CPU Pentium 4 de núcleo Northwood anteriores , y esto inicialmente neutralizó los beneficios de una mejor transferencia de calor.
Sin embargo, los procesadores Core 2 posteriores funcionan a temperaturas mucho más bajas que las CPU Prescott que reemplazaron.
Los procesadores con TDP más bajo y velocidades de reloj solo usaban compuesto de interfaz térmica entre el troquel y el difusor de calor integrado (IHS), mientras que los procesadores con TDP y velocidades de reloj más altos tienen el troquel soldado directamente al IHS, lo que permite una mejor transferencia de calor entre la CPU y el difusor de calor integrado.
Límites de carga mecánica LGA 775
Todos los procesadores LGA 775 tienen los siguientes límites de carga máxima mecánica que no deben excederse durante el ensamblaje del disipador de calor, las condiciones de envío o el uso estándar. La carga por encima de esos límites podría romper el procesador y dejarlo inutilizable.
Localización | Dinámica | Estático |
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Superficie IHS | 756 N (170 libras f ) (77 kp ) | 311 N (70 libras f ) (31 kp) |
La transición al empaquetado LGA ha reducido esos límites de carga, que son más pequeños que los límites de carga de los procesadores Socket 478 pero son más grandes que los procesadores Socket 370 , Socket 423 y Socket A , que eran frágiles. Son lo suficientemente grandes para garantizar que los procesadores no se agrieten.
Compatibilidad con LGA 775
La compatibilidad es bastante variable, ya que los conjuntos de chips anteriores (Intel 915 y anteriores) tienden a admitir solo CPU NetBurst Pentium 4 y Celeron de un solo núcleo a un FSB de 533/800 MT / s.
Los conjuntos de chips intermedios (por ejemplo, Intel 945) suelen admitir tanto CPU de un solo núcleo basadas en Pentium 4 como procesadores Pentium D de doble núcleo. Algunas placas base que utilizan el conjunto de chips 945 podrían recibir una actualización de BIOS para admitir procesadores basados en núcleos de 65 nm. Otros conjuntos de chips tienen diferentes niveles de soporte de CPU, generalmente después del lanzamiento de CPU contemporáneas, ya que el soporte de CPU LGA 775 es una mezcla complicada de capacidad del conjunto de chips, limitaciones del regulador de voltaje y soporte de BIOS. Por ejemplo, el chipset Q45 más nuevo no es compatible con CPU basadas en NetBurst como Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition y Celeron D.
Capacidades de virtualización
Algunos procesadores Core 2 y otros Socket 775 son capaces de virtualización acelerada por hardware . Sin embargo, es posible que los hipervisores de máquinas virtuales más recientes no sean compatibles con estas CPU porque todos carecen de soporte para tablas de páginas extendidas .
Ver también
- Lista de microprocesadores Intel
- Lista de microprocesadores Intel Pentium 4
- Lista de microprocesadores Intel Core 2
- Lista de microprocesadores Intel Xeon
Referencias
- ^ "Hoja de datos de Intel Pentium 4" (PDF) . Archivado desde el original (PDF) el 24 de febrero de 2008.
- ^ "Nuevo tipo de enchufe P4 LGA 775 (enchufe T)" . asisupport.com . Archivado desde el original el 13 de diciembre de 2007 . Consultado el 14 de marzo de 2007 .
- ^ "ASRock> Serie de placas base" . ASRock . Archivado desde el original el 15 de marzo de 2015 . Consultado el 15 de marzo de 2015 .
enlaces externos
- Medios relacionados con Socket 775 en Wikimedia Commons