El paquete de energía de múltiples conductores es un estilo de paquete de componentes electrónicos, comúnmente utilizado para circuitos integrados de alta potencia , especialmente para amplificadores de audio monolíticos . Se derivó de un solo paquete en línea . La diferencia es la disposición de los conductores; Los equipos de propulsión de múltiples conductores suelen tener el conductor doblado en forma de zig-zag. Los paquetes de potencia de múltiples conductores suelen tener más de tres conductores; Son comunes las unidades de nueve, trece y quince derivaciones, también se fabrican unidades de cinco o siete derivaciones con estilo TO-220 . Una característica notable es una pestaña de metal con un orificio, que se utiliza para montar la carcasa en un disipador de calor.. La vista física de los paquetes de energía de múltiples conductores son simplemente paquetes TO-220 estirados. Los componentes fabricados en paquetes de energía de múltiples conductores pueden manejar más energía que los construidos en cajas TO-220, o incluso cajas TO3 con una resistencia térmica no menor a 1.5 C / W. [1]
Una marca de STMicroelectronics muy conocida de este tipo de paquete es Multiwatt. [2]
Aplicaciones típicas
Los paquetes de energía de múltiples conductores son disipables y, por lo tanto, se pueden utilizar en proyectos en los que se consume una gran cantidad de energía. La parte superior del paquete tiene una pestaña de metal con un orificio que se usa para montar el componente en un disipador de calor. El compuesto térmico también se utiliza para proporcionar una mayor transferencia de calor.
La lengüeta de metal a menudo está conectada eléctricamente a los circuitos internos, la conexión a tierra y al suministro son comunes. Normalmente, esto no plantea un problema cuando se utilizan disipadores de calor aislados, pero se puede requerir una almohadilla o lámina eléctricamente aislante para aislar eléctricamente el componente del disipador de calor si el disipador de calor está conectado a tierra o no está aislado. El material utilizado para aislar eléctricamente el paquete de energía de múltiples conductores , como la mica , debe tener una alta conductividad térmica .
En aplicaciones donde la holgura vertical es escasa (como las tarjetas ISA en las computadoras), a menudo es factible doblar los cables en ángulo recto y montar el componente plano en la placa de cableado impreso con un tornillo y una tuerca. Esto a menudo proporciona suficiente área de superficie para disipar el componente cuando la disipación de energía es moderadamente alta.
Referencias
- ^ Hopkins, T .; Tiziani, R. (1989), "Consideraciones de impedancia térmica transitoria en aplicaciones de semiconductores de potencia" , Automotive Power Electronics 1989 , Dearborn, MI, EE. UU., EE. UU .: IEEE, págs. 89–97, doi : 10.1109 / APE.1989.97162
- ^ Hopkins, T .; Cognetti, C .; Tiziani, R. (1988). "Diseño de AN261 con impedancia térmica" (PDF) . STMicroelectronics . Archivado (PDF) desde el original el 23 de diciembre de 2017.
