Una capa de redistribución (RDL) es una capa de metal adicional en un chip que hace que las almohadillas de E / S de un circuito integrado estén disponibles en otras ubicaciones del chip, para un mejor acceso a las almohadillas cuando sea necesario.
Cuando se fabrica un circuito integrado, generalmente tiene un conjunto de almohadillas de E / S que están conectadas con cables a los pines del paquete. Una capa de redistribución es una capa adicional de cableado en el chip que le permite unirse desde diferentes ubicaciones en el chip, lo que simplifica la unión de chip a chip. Otro ejemplo del uso de RDL es para extender los puntos de contacto alrededor de la matriz de modo que se puedan aplicar bolas de soldadura y se pueda extender la tensión térmica del montaje.