Circuito integrado de pequeño contorno
Un circuito integrado de contorno pequeño ( SOIC ) es un paquete de circuito integrado (IC) montado en superficie que ocupa un área entre un 30 y un 50 % menos que un paquete equivalente en línea doble (DIP), con un grosor típico de un 70 % menos. Por lo general, están disponibles en los mismos pines que sus equivalentes DIP IC. La convención para nombrar el paquete es SOIC o SO seguido del número de pines. Por ejemplo, un 4011 de 14 pines estaría alojado en un paquete SOIC-14 o SO-14.
Tenga en cuenta que debido a esto, SOIC no es un término lo suficientemente específico para describir partes que son intercambiables. Muchos minoristas electrónicos enumerarán las piezas en cualquiera de los paquetes como SOIC , ya sea que se refieran a los estándares JEDEC o JEITA/EIAJ. Los paquetes JEITA/EIAJ más anchos son más comunes con circuitos integrados con mayor número de pines, pero no hay garantía de que un paquete SOIC con cualquier número de pines sea uno u otro.
Sin embargo, al menos Texas Instruments [1] y Fairchild Semiconductor se refieren sistemáticamente a las piezas de JEDEC de 3,9 y 7,5 mm de ancho como "SOIC" ya las piezas de EIAJ Tipo II de 5,3 mm de ancho como "SOP".
El paquete SOIC es más corto y más angosto que el DIP, el paso de lado a lado es de 6 mm para un SOIC-14 (de punta de plomo a punta de plomo) y el ancho del cuerpo es de 3,9 mm. Estas dimensiones difieren según el SOIC de que se trate, existiendo diversas variantes. Este paquete tiene cables de "ala de gaviota" que sobresalen de los dos lados largos y un espacio de cable de 0,050 in (1,27 mm).
La siguiente imagen muestra la forma general de un paquete estrecho SOIC, con dimensiones importantes. Los valores de estas dimensiones (en milímetros) para SOIC comunes se muestran en la tabla.
Estos a veces se denominan "SOIC ancho", a diferencia del JEDEC MS-012 más estrecho, pero a su vez son más estrechos que el JEDEC MS-013, que también se puede llamar "SOIC ancho".
