El envasado a nivel de oblea ( WLP ) es la tecnología de empaquetar un circuito integrado mientras sigue siendo parte de la oblea , en contraste con el método más convencional de cortar la oblea en circuitos individuales (dados) y luego empaquetarlos. WLP es esencialmente una verdadera tecnología de paquete a escala de chip (CSP), ya que el paquete resultante es prácticamente del mismo tamaño que el troquel. El envasado a nivel de oblea permite la integración de la fábrica de obleas, el empaquetado, la prueba y el quemado a nivel de oblea para agilizar el proceso de fabricación al que se somete un dispositivo desde el inicio del silicio hasta el envío al cliente.
El empaquetado a nivel de oblea consiste en extender los procesos de fabricación de obleas para incluir la interconexión de dispositivos y los procesos de protección de dispositivos. La mayoría de los otros tipos de embalaje primero cortan en cubitos de oblea , y luego colocan el troquel individual en un paquete de plástico y colocan las protuberancias de soldadura . El empaque a nivel de oblea implica unir las capas externas superior e inferior del empaque y los topes de soldadura a los circuitos integrados mientras aún están en la oblea, y luego cortar la oblea en cubitos.
En la actualidad, no existe un método único estándar de la industria de envasado a nivel de obleas.
Un área de aplicación importante de los WLP son los teléfonos inteligentes debido a las limitaciones de tamaño. Por ejemplo, el Apple iPhone 5 tiene al menos once WLP diferentes, el Samsung Galaxy S3 tiene seis WLP y el HTC One X tiene siete. Las funciones proporcionadas por los WLP en los teléfonos inteligentes incluyen sensores, administración de energía, inalámbricos, etc. [1] De hecho, recientemente se rumorea que el iPhone 7 usará tecnología de empaquetado a nivel de oblea para lograr un modelo más delgado y liviano. [2] [3] [ necesita actualización ]
El empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WL-CSP) es el paquete más pequeño disponible actualmente en el mercado y es producido por empresas OSAT (Ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados), como Advanced Semiconductor Engineering (ASE) . [4] Un paquete WL-CSP o WLCSP es solo un dado con una capa de redistribución (RDL, intercalador o paso de E / S ) para reorganizar los pines o contactos en el dado para que puedan ser lo suficientemente grandes y tener suficiente espacio para que pueden manejarse como un paquete BGA . [5]
Hay dos tipos de empaques a nivel de oblea: Fan-in y Fan-Out. Los paquetes Fan-in WLCSP tienen un intercalador que es del mismo tamaño que el del Die, mientras que los paquetes Fan-Out WLCSP tienen un intercalador que es más grande que el Die, similar a los paquetes BGA convencionales, con la diferencia de que el intercalador está construido directamente encima del dado, en lugar de que el dado se adhiera a él y se refluya usando el método de chip invertido. Esto también es cierto en los paquetes WLSCP de fan-in. [6] [7] En ambos casos, la matriz con su intercalador puede estar cubierta con material de encapsulación como epoxi.
En febrero de 2015, se descubrió que un chip WL-CSP en la Raspberry Pi 2 tenía problemas con los destellos de xenón (o cualquier otro destello brillante de luz de onda larga), lo que inducía el efecto fotoeléctrico dentro del chip. [8] Por lo tanto, será necesario prestar una atención cuidadosa a la exposición a luz extremadamente brillante con el empaque a nivel de oblea.
Ver también
Referencias
- ^ Korczynski, Ed (5 de mayo de 2014). "Empaquetado a nivel de oblea de circuitos integrados para sistemas móviles del futuro" . Comunidad de diseño y fabricación de semiconductores. Archivado desde el original el 16 de agosto de 2018 . Consultado el 24 de septiembre de 2018 .
- ^ Por Aaron Mamiit, Tech Times. " Apple quiere un iPhone 7 más delgado y, según se informa, utilizará la tecnología de empaquetado en abanico ". 1 de abril de 2016. Consultado el 8 de abril de 2016.
- ^ Por Yoni Heisler, BGR. "El informe detalla la nueva tecnología que Apple está utilizando para hacer que el iPhone 7 sea más delgado y liviano ". 31 de marzo de 2016. Consultado el 14 de abril de 2016.
- ^ Por Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. " El empaquetado en abanico gana fuerza ". 23 de noviembre de 2015. Consultado el 23 de mayo de 2016.
- ^ https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN3846.pdf
- ^ "Estadísticas ChipPAC - CSP de nivel de oblea (WLCSP) - una tecnología FIWLP" . www.statschippac.com .
- ^ "Visión general, mercado y aplicaciones de WLCSP" . 11 de noviembre de 2018.
- ^ Por Leon Spencer, ZDNet. "La energía de la Raspberry Pi 2 falla cuando se expone a un flash de xenón ". 9 de febrero de 2015. Consultado el 5 de febrero de 2016.
Otras lecturas
- Shichun Qu; Yong Liu (2014). Empaquetado a escala de chip a nivel de oblea: aplicaciones de semiconductores analógicos y de potencia . Saltador. ISBN 978-1-4939-1556-9.