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No confundir con iMac Pro o MacBook Pro .

Mac Pro
Mac Pro.svg
Mac Pro Mockup.svg
2019 Mac Pro
DesarrolladorApple Inc.
Tipo
Fecha de lanzamiento
  • 7 de agosto de 2006 ; Hace 14 años (Primera generación) ( 07-08-2006 )
  • 19 de diciembre de 2013 ; Hace 7 años (segunda generación) ( 19/12/2013 )
  • 10 de diciembre de 2019 ; Hace 16 meses (tercera generación) (10 de diciembre de 2019 )
UPCIntel Xeon -W Cascade Lake (versión actual)
PredecesorPower Mac G5 , Xserve
Artículos relacionadosiMac , Mac Mini , iMac Pro
Sitio webPágina web oficial
El Mac Pro 2019 en línea de montaje

El Mac Pro es una serie de estaciones de trabajo y servidores para profesionales que están diseñados, fabricados y vendidos por Apple Inc. desde 2006. El Mac Pro, según algunos parámetros de rendimiento, es el equipo más potente que ofrece Apple. Es una de las tres computadoras de escritorio en la línea actual de Macintosh , ubicada por encima de la Mac Mini e iMac de consumo (y junto con la iMac Pro ahora descontinuada ).

Presentado en agosto de 2006, el Mac Pro de primera generación tenía dos procesadores Xeon Woodcrest de doble núcleo y una caja de torre rectangular que se trasladó del Power Mac G5 . Fue sustituido el 4 de abril de 2007, por un doble quad-core Xeon Clovertown modelo, entonces el 8 de enero de 2008, por un quad-core Xeon dual Harpertown modelo. [1] Las revisiones de 2010 y 2012 tenían procesadores Intel Xeon de arquitectura Nehalem / Westmere .

En diciembre de 2013, Apple lanzó la Mac Pro de segunda generación con un nuevo diseño cilíndrico. La compañía dijo que ofrecía el doble de rendimiento general que la primera generación [2] y ocupaba menos de un octavo del volumen. Tenía un procesador Xeon E5 de hasta 12 núcleos, dos GPU AMD FirePro serie D, almacenamiento flash basado en PCIe y un puerto HDMI. Los puertos Thunderbolt 2 trajeron conectividad por cable actualizada y soporte para seis pantallas Thunderbolt. Las revisiones inicialmente fueron positivas en general, con salvedades. Las limitaciones del diseño cilíndrico impidieron que Apple actualizara la Mac Pro de segunda generación con hardware más potente.

En diciembre de 2019, la Mac Pro de tercera generación regresó a un factor de forma de torre que recuerda al modelo de primera generación, pero con orificios de enfriamiento de aire más grandes. Tiene un procesador Xeon-W de hasta 28 núcleos, ocho ranuras PCIe , GPU AMD Radeon Pro Vega y reemplaza la mayoría de los puertos de datos con USB-C y Thunderbolt 3 .

Primera generación (torre) [ editar ]

La primera generación del Mac Pro presentaba una carcasa de aluminio que era similar a la del Power Mac G5 de 2003 , con la excepción de una bahía de unidad óptica adicional y una nueva disposición de puertos de E / S en la parte frontal y posterior.

Apple dijo que se esperaba un reemplazo basado en Intel para las máquinas Power Mac G5 basadas en PowerPC durante algún tiempo antes de que la Mac Pro fuera anunciada formalmente el 7 de agosto de 2006, en la Conferencia Mundial de Desarrolladores de Apple (WWDC) anual . [3] En junio de 2005, Apple lanzó el Developer Transition Kit, un prototipo de Mac basado en Intel Pentium 4 alojado en una carcasa Power Mac G5, que estaba disponible temporalmente para los desarrolladores. [4] El iMac , Mac Mini , MacBook y MacBook Pro se habían trasladado a una arquitectura basada en Intel.a partir de enero de 2006, dejando a la Power Mac G5 como la única máquina en la línea de Mac que todavía se basa en la arquitectura del procesador PowerPC que Apple había usado desde 1994. Apple había eliminado el término "Power" de las otras máquinas de su línea y comenzó a usar " Pro "en sus ofertas de portátiles de gama alta. Como tal, el nombre "Mac Pro" fue ampliamente utilizado antes de que se anunciara la máquina. [5] El Mac Pro está en el mercado de las estaciones de trabajo Unix . [6] Aunque el mercado técnico de alta gama no ha sido tradicionalmente un área de fortaleza para Apple, la compañía se ha posicionado como líder en edición digital no lineal para video de alta definición., que exige almacenamiento y memoria muy por encima de una máquina de escritorio general. Además, los códecs que se utilizan en estas aplicaciones suelen tener un uso intensivo del procesador y son muy fáciles de procesar , lo que el informe técnico de ProRes de Apple describe como escalado casi lineal con núcleos de procesador adicionales . La máquina anterior de Apple dirigida a este mercado, la Power Mac G5, tiene hasta dos procesadores de doble núcleo (comercializados como "Quad-Core"), pero carece de las capacidades de expansión de almacenamiento del diseño más nuevo. [5]

Los materiales de marketing originales para Mac Pro generalmente se referían al modelo intermedio con 2 procesadores de doble núcleo a 2,66 GHz. Anteriormente, Apple presentaba el modelo base con las palabras "comenzando en" o "desde" al describir el precio, pero la Apple Store en línea de EE. UU. Incluía el "Mac Pro a $ 2499", el precio para el modelo de gama media. El sistema podría configurarse a US $ 2299, mucho más comparable con el antiguo modelo base G5 de doble núcleo a US $ 1999, aunque ofrece una potencia de procesamiento considerablemente mayor. Después de la revisión, las configuraciones predeterminadas para Mac Pro incluyen un Xeon 3500 de cuatro núcleos a 2,66 GHz o dos Xeon 5500 de cuatro núcleos a 2,26 GHz cada uno. [7] Al igual que su predecesor, el Power Mac G5, el Mac Pro anterior a 2013 era el de Apples única computadora de escritorio con ranuras de expansión estándar paraadaptadores gráficos y otras tarjetas de expansión.

Apple recibió críticas después de una actualización incremental a la línea Mac Pro después de la WWDC de 2012 . La línea recibió más memoria predeterminada y una mayor velocidad de procesador, pero aún usaba los procesadores Westmere-EP más antiguos de Intel en lugar de la nueva serie E5. [8] La línea también carecía de las tecnologías actuales como SATA III, USB 3 y Thunderbolt , la última de las cuales se había agregado a todos los demás Macintosh en ese momento. Un correo electrónico del CEO de Apple, Tim Cook, prometía una actualización más significativa de la línea en 2013. [9]Apple dejó de enviar la Mac Pro de primera generación a Europa el 1 de marzo de 2013 después de que una enmienda a una normativa de seguridad dejara a la Mac profesional en incumplimiento. El último día para realizar pedidos fue el 18 de febrero de 2013. [10] El Mac Pro de primera generación fue retirado de la tienda en línea de Apple luego de la presentación del Mac Pro de segunda generación rediseñado en un evento de medios el 22 de octubre de 2013.

CPU [ editar ]

Todos los sistemas Mac Pro estaban disponibles con una o dos unidades de procesamiento central (CPU) con opciones de dos, cuatro, seis, ocho o doce núcleos . Como ejemplo, la configuración estándar de ocho núcleos Mac Pro 2010 utiliza dos CPU Intel E5620 Xeon de cuatro núcleos a 2,4  GHz , [7] [11] pero podría configurarse con dos CPU Hexa Core Intel Xeon X5670 a 2,93 GHz. [12] Los modelos 2006-2008 usan el zócalo LGA 771 , mientras que los de principios de 2009 y posteriores usan el zócalo LGA 1366 , lo que significa que cualquiera de los dos se puede quitar y reemplazar con CPU Intel Xeon de 64 bits compatibles. [13]No se introdujo un firmware EFI de 64 bits hasta MacPro3,1, los modelos anteriores solo pueden funcionar como 32 bits a pesar de tener procesadores Xeon de 64 bits, sin embargo, esto solo se aplica al lado EFI del sistema, ya que Mac arranca todo lo demás en el modo de compatibilidad de BIOS, y los sistemas operativos pueden aprovechar la compatibilidad total con 64 bits. Los zócalos LGA 1366 más nuevos utilizan QuickPath Interconnect (QPI) de Intel integrado en la CPU en lugar de un bus de sistema independiente ; esto significa que la frecuencia del "bus" es relativa al chipset de la CPU, y la arquitectura existente de la computadora no obstaculiza la actualización de una CPU.

Memoria [ editar ]

La memoria principal del Mac Pro original utiliza DDR2 ECC FB-DIMM de 667  MHz ; el modelo de principios de 2008 utiliza DIMM FB DDR2 ECC de 800 MHz , el Mac Pro de 2009 y versiones posteriores usa DIMM DDR3 ECC de 1066 MHz para los modelos estándar y DIMM DIMM DDR3 ECC de 1333 MHz para sistemas configurados con CPU de 2,66 GHz o más rápidas. [14] En los modelos original y 2008, estos módulos se instalan en pares, uno cada uno en dos tarjetas verticales . Las tarjetas tienen 4 ranuras DIMM cada una, lo que permite instalar un total de 32  GB (1 GB = 1024 3 B) de memoria (8 × 4  GB ). [15] Notablemente, debido a su arquitectura FB-DIMM, la instalación de más RAM en el Mac Pro mejorará su ancho de banda de memoria, pero también puede aumentar su latencia de memoria. [16] Con una instalación simple de un solo FB-DIMM, el ancho de banda máximoes de 8000  MB / s (1 MB = 1000 2 B), pero puede aumentar a 16000 MB / s instalando dos FB-DIMM , uno en cada de los dos buses, que es la configuración predeterminada de Apple. Si bien eléctricamente los FB-DIMM son estándar, para los modelos Mac Pro anteriores a 2009, Apple especifica disipadores de calor más grandes de lo normal en los módulos de memoria. Los usuarios han informado de problemas que han utilizado RAM de terceros con disipadores de calor FB-DIMM de tamaño normal. [17] (ver notasdebajo). Las computadoras Mac Pro de 2009 y posteriores no requieren módulos de memoria con disipadores de calor.

Discos duros [ editar ]

Un ejemplo de la bandeja del disco duro de una Mac Pro

El Mac Pro tenía espacio para cuatro discos duros internos SATA-300 de 3,5 " en cuatro" bahías "internas. Los discos duros se montaron en bandejas individuales (también conocidas como" trineos ") mediante tornillos cautivos. Se suministró un conjunto de cuatro bandejas de unidades con cada máquina. La adición de discos duros al sistema no requirió la conexión de cables, ya que la unidad se conectó al sistema simplemente insertándola en la ranura de la unidad correspondiente. Una cerradura de caja en la parte posterior del sistema bloqueó las bandejas de los discos en su El Mac Pro también admitió unidades de estado sólido ( SSD ) Serial ATA en las 4 bahías de disco duro a través de un adaptador de sled de SSD a disco duro (modelos de mediados de 2010 y posteriores), y con soluciones de terceros para modelos anteriores. (p.ej,mediante un adaptador / soporte que se conecta a unRanura PCIe ). Varias configuraciones y capacidades de unidad SSD de 2,5 pulgadas estaban disponibles como opciones. El Mac Pro también estaba disponible con una tarjeta RAID de hardware opcional . [18] Con la adición de una tarjeta controladora SAS o una tarjeta controladora SAS RAID , las unidades SAS podrían conectarse directamente a los puertos SATA del sistema . Se proporcionaron dos bahías para unidades ópticas , cada una con un puerto SATA correspondiente y un puerto Ultra ATA / 100 . El Mac Pro tenía una PATApuerto y podría admitir dos dispositivos PATA en las bahías de unidades ópticas. Tenía un total de seis puertos SATA: cuatro estaban conectados a las bahías de unidades del sistema y dos no estaban conectados. Los puertos SATA adicionales podrían ponerse en servicio mediante el uso de cables extensores de mercado secundario para conectar unidades ópticas internas o para proporcionar puertos eSATA con el uso de un conector de mamparo eSATA. [19] Sin embargo, los dos puertos SATA adicionales no eran compatibles y estaban deshabilitados en Boot Camp .

Tarjetas de expansión [ editar ]

Principios de 2008Principios de 2009,
mediados de 2010 + 2012
Ranura 40 4 × PCIe Gen. 1.10 4 × PCIe Gen.2
Ranura 3
Ranura 216 × PCIe Gen.216 × PCIe Gen.2
Ranura 1
(2 ranuras de ancho)

El modelo 2008 tenía dos ranuras de expansión PCI Express (PCIe) 2.0 y dos ranuras PCI Express 1.1, lo que les proporcionaba hasta 300  W de potencia en total. La primera ranura tenía el doble de ancho y estaba destinada a contener la tarjeta de video principal , dispuesta con un área vacía del ancho de una tarjeta normal al lado para dejar espacio para los refrigeradores grandes que las tarjetas modernas usan a menudo. En la mayoría de las máquinas, el enfriador bloquearía una ranura. En lugar de los pequeños tornillos que se utilizan normalmente para sujetar las tarjetas a la carcasa, en el Mac Pro una sola "barra" mantenía las tarjetas en su lugar, que a su vez se mantiene en su lugar mediante dos tornillos de mariposa "cautivos" que se pueden aflojar a mano sin herramientas. y no se saldrá del caso.

En el Mac Pro original presentado en agosto de 2006, las ranuras PCIe se pueden configurar individualmente para dar más ancho de banda a los dispositivos que lo requieran, con un total de 40 "carriles", o 13 GB / s de rendimiento total . Al ejecutar Mac OS X , el Mac Pro no era compatible con SLI o ATI CrossFire , [20] lo que limitaba su capacidad para usar los últimos productos de tarjetas de video para "juegos de alta gama" ; sin embargo, las personas han informado sobre el éxito con las instalaciones de CrossFire y SLI al ejecutar Windows XP , ya que la compatibilidad de SLI y CrossFire es en gran parte una función del software .

La asignación de ancho de banda de las ranuras PCIe se puede configurar a través de la utilidad Expansion Slot Utility incluida con Mac OS X solo en Mac Pro de agosto de 2006. Los Mac Pros de principios de 2008 y posteriores tenían ranuras PCIe cableadas como en la tabla adjunta.

Conectividad externa [ editar ]

La parte trasera de una Power Mac G5 (izquierda) y una Mac Pro (derecha) muestran las diferencias en la disposición. Tenga en cuenta los ventiladores gemelos en el Power Mac y el ventilador único en el Mac Pro, así como la nueva disposición del puerto de E / S.

Para la conectividad externa, el Mac Pro incluyó cinco puertos USB 2.0 , dos FireWire 400 y dos FireWire 800 (finales de 2006 hasta principios de 2008), respectivamente cuatro puertos FireWire 800 (principios de 2009 hasta mediados de 2012). La conexión en red fue compatible con dos puertos Gigabit Ethernet integrados. La compatibilidad con Wi-Fi 802.11  a / b / g / n ( AirPort Extreme ) requería un módulo opcional en los modelos de mediados de 2006, principios de 2008 y principios de 2009, mientras que en el modelo de 2010 y posteriores, el Wi-Fi era estándar. BluetoothTambién requería un módulo opcional en el modelo de mediados de 2006, pero era estándar en los modelos de principios de 2008 y más nuevos. Las pantallas eran compatibles con una o (opcionalmente) más tarjetas gráficas PCIe . Las tarjetas más recientes presentaban dos conectores Mini DisplayPort y un puerto de interfaz visual digital (DVI) de doble enlace , con varias configuraciones de memoria gráfica en la tarjeta disponibles. Digital ( TOSlink óptica) y analógica de audio estéreo de 3,5 mm mini jack de sonido de entrada y salida se incluyeron, este último se encontraran disponibles en la parte delantera y trasera de la caja. A diferencia de otras computadoras Mac, la Mac Pro no incluía un receptor de infrarrojos (necesario para usar Apple Remote). En Mac OS X Leopard , se puede acceder a Front Row en Mac Pro (y otras Mac) usando la tecla Comando (⌘) - Escape .

Caso [ editar ]

Comparación de los componentes internos del Power Mac G5 (izquierda) y el Mac Pro 2006 (derecha)

Desde 2006 hasta 2012, el exterior de la carcasa de aluminio de la Mac Pro fue muy similar a la de la Power Mac G5, con la excepción de una bahía de unidad óptica adicional, una nueva disposición de puertos de E / S en la parte delantera y trasera, y una salida de aire menos en la parte trasera. La caja se podía abrir accionando una sola palanca en la parte posterior, que desbloqueaba uno de los dos lados de la máquina, así como las bahías de unidades . Se podía acceder a todas las ranuras de expansión para memoria, tarjetas PCIe y unidades con el panel lateral retirado y no se necesitaban herramientas para la instalación. [21] Los procesadores Xeon de Mac Pro generaban mucho menos calor que los G5 de doble núcleo anteriores., por lo que el tamaño de los dispositivos de refrigeración internos se redujo significativamente. Esto permitió reorganizar el interior, dejando más espacio en la parte superior de la carcasa y duplicando el número de bahías de unidades internas . Esto también permitió la eliminación del gran deflector de aire de plástico transparente utilizado como parte del sistema de enfriamiento en el Power Mac G5. Menos calor también significó que menos aire saliera de la caja para enfriar durante las operaciones normales; el Mac Pro era muy silencioso en funcionamiento normal, más silencioso que el mucho más ruidoso Power Mac G5, [22] y resultó difícil de medir usando medidores de nivel de presión sonora comunes. [23] El asa y la configuración de entrada de aire de refrigeración de la parte delantera de la caja.ha provocado que los entusiastas de Macintosh se refieran a la primera generación como el Mac Pro " rallador de queso ". [24]

Sistemas operativos [ editar ]

El Mac Pro viene con EFI 1.1, un sucesor del uso de Open Firmware de Apple y del uso de BIOS de la industria en general . [25]

Boot Camp de Apple proporciona compatibilidad con versiones anteriores de BIOS, lo que permite configuraciones de arranque dobles y triples. Estos sistemas operativos se pueden instalar en computadoras Apple basadas en Intel x86 : [26]

  • Mac OS X 10.4.7 y posterior
  • Microsoft Windows XP , Vista y Windows 7 de 32 y 64 bits (los controladores de hardware se incluyen en Boot Camp)
  • Otros sistemas operativos x86 como Linux x86 , Solaris y BSD

Esto es posible gracias a la presencia de una arquitectura Intel x86 proporcionada por la CPU y la emulación de BIOS que Apple ha proporcionado además de EFI. [26] Apple no admite directamente la instalación de ningún sistema operativo adicional que no sea Windows. [26] Aunque los controladores Boot Camp de Apple son solo para Windows, a menudo es posible lograr una compatibilidad total o casi total con otro sistema operativo mediante el uso de controladores de terceros . [26]

Especificaciones [ editar ]

Obsoleto [27]Clásico
ModeloMediados de 2006 [28]Principios de 2008 [29]Principios de 2009 [30]Mediados de 2010 [31]Mediados de 2012 [32]
ComponenteIntel Xeon ( Woodcrest y Harpertown )Intel Xeon ( Nehalem y Bloomfield )Intel Xeon ( Westmere )
Fecha de lanzamiento7 de agosto de 2006 [33]
4 de abril de 2007 Xeon de cuatro núcleos y 3,0 GHz opcional " Clovertown "		8 de enero de 2008 [34]3 de marzo de 2009 [35]
4 de diciembre de 2009 Xeon " Bloomfield " de cuatro núcleos a 3,33 GHz opcional		27 de julio de 2010 [36]11 de junio de 2012
Modelo de marketing no.MA356 * / AMA970 * / AMB871 * / A MB535 * / AMC560 * / A MC250 * / A MC561 * / AMD770 * / A MD771 * / A MD772 * / A
Número de modeloA1186A1289
Identificador de modeloMacPro1,1
MacPro2,1 Opcional Xeon de cuatro núcleos a 3,0 GHz "Clovertown"		MacPro3,1MacPro4,1MacPro5,1MacPro5,1
Modo EFIEFI32EFI64
Modo kernel32 bits64 bits
ChipsetIntel 5000XIntel 5400Intel X58 para sistemas de CPU única, Intel 5520 para sistemas de CPU dual [37]
ProcesadorDos Intel Xeon " Woodcrest " de doble núcleo a 2,66 GHz (5150) Opcional a 2,0 GHz (5130), 2,66 GHz o 3,0 GHz (5160) de doble núcleo o 3,0 GHz (X5365) Intel Xeon de cuatro núcleos " Clovertown "
Dos procesadores Intel Xeon " Harpertown " de
cuatro núcleos a 2,8 GHz (E5462) Dos procesadores de cuatro núcleos a 3,0 GHz (E5472) o 3,2 GHz (X5482) opcionales o un procesador de cuatro núcleos a 2,8 GHz (E5462)		Un Intel Xeon " Bloomfield " de cuatro núcleos a 2,66 GHz (W3520) o dos Intel Xeon " Gainestown " de cuatro núcleos a 2,26 GHz (W3520) con 8 MB de caché L3
Opcional Intel Xeon Quad de 2,93 GHz (W3540) o 3,33 GHz (W3580) -Procesadores Intel Xeon "Bloomfield" de núcleo o dos procesadores Intel Xeon "Gainestown" de 2,66 GHz (X5550) o 2,93 GHz (X5570) de cuatro núcleos		Un procesador Intel Xeon (W3530) de cuatro núcleos " Bloomfield " de 2,8 GHz con 8 MB de caché L3 o dos procesadores Intel Xeon (E5620) de cuatro núcleos " Gulftown " de 2,4 GHz con 12 MB de caché L3 o dos de 6 núcleos a 2,66 GHz Procesadores Intel Xeon ( X5650 ) " Gulftown " con 12 MB de caché L3 Procesadores "Bloomfield" (W3565) de cuatro núcleos a 3,2 GHz opcionales o "Gulftown" (W3680) de 6 núcleos a 3,33 GHz o dos procesadores Intel Xeon de 6 núcleos a 2,93 GHz ( X5670) Procesadores Intel Xeon "Gulftown"
Un procesador Intel Xeon (W3565) de cuatro núcleos y 3,2 GHz " Bloomfield " Intel Xeon (W3565) con 8 MB de caché L3 o dos procesadores Intel Xeon (E5645) " Westmere-EP " de 2,4 GHz y 6 núcleos con 12 MB de caché L3 Opcional 3,33 GHz 6- Núcleo "Gulftown" (W3680), dos procesadores "Westmere-EP" (X5650) de 6 núcleos a 2,66 GHz o dos procesadores Intel Xeon de 6 núcleos a 3,06 GHz "Westmere-EP" (X5675)
Sistema de autobús1333 MHz1600 MHz4,8 GT / s (solo modelos de cuatro núcleos) o 6,4 GT / s4,8 GT / s (solo modelos de cuatro núcleos) , 5,86 GT / s (solo modelos de 8 núcleos) o 6,4 GT / s4,8 GT / s (solo modelos de cuatro núcleos) , 5,86 GT / s (solo modelos de 12 núcleos) o 6,4 GT / s
Frente del lado del busInterconexión QuickPath
Memoria1 GB (dos 512 MB) de DIMM DDR2 ECC con búfer completo de 667 MHz Ampliable a 16 GB (Apple), 32 GB (real)
2 GB (dos de 1 GB) de DIMM DDR2 ECC con búfer completo de 800 MHz Ampliable a 64 GB
3 GB (tres de 1 GB) para SP de cuatro núcleos o 6 GB (seis de 1 GB) para DP de 8 núcleos de DDR3 ECC DIMM de 1066 MHz
Ampliable a 16 GB en modelos de cuatro núcleos (aunque ampliable a 48  GB utilizando  DIMM de 3 × 16 GB) y 32 GB en modelos de 8 núcleos (128  GB con  DIMM de 8 × 16 GB de terceros , OSX 10.9 / Windows)		3 GB (tres de 1 GB) para modelos de cuatro y 6 núcleos o 6 GB (seis de 1 GB) para modelos de 8 y 12 núcleos de SDRAM DDR3 ECC de 1333 MHz Ampliable a 48 GB en modelos de cuatro núcleos y 64 GB en modelos de 8 y 12 núcleos (aunque ampliable a 128 GB con módulos DIMM de 8 × 16 GB de terceros , OSX 10.9 / Windows)
  		4  GB (cuatro 1 GB) para modelos de cuatro y 6 núcleos u 8 GB (ocho de 1 GB) para modelos de 8 y 12 núcleos de SDRAM DDR3 ECC de 1333 MHz Ampliable a 48 GB en modelos de cuatro y 6 núcleos 64 GB en modelos de 12 núcleos (aunque ampliable a 128 GB con módulos DIMM de 8 × 16 GB de terceros , OSX 10.9 / Windows)
  
Gráficos
Ampliables a cuatro tarjetas gráficas		nVidia GeForce 7300 GT con 256 MB de GDDR3 SDRAM (dos puertos DVI de doble enlace )
ATI Radeon X1900 XT opcional con 512 MB GDDR3 SDRAM (dos puertos DVI de doble enlace ) o nVidia Quadro FX 4500 con 512 MB GDDR3 SDRAM (estéreo 3D y dos puertos DVI de doble enlace )		ATI Radeon HD 2600 XT con 256 MB de GDDR3 SDRAM (dos puertos DVI de doble enlace ) nVidia GeForce 8800 GT
opcional con 512 MB GDDR3 SDRAM (dos puertos DVI de doble enlace ) o nVidia Quadro FX 5600 de 1,5 GB (estéreo 3D, dos -link ( puertos DVI ) 		nVidia GeForce GT 120 con 512 MB de SDRAM GDDR3 (un puerto mini-DisplayPort y un puerto DVI de doble enlace )
ATI Radeon HD 4870 opcional con 512 MB de SDRAM GDDR5 (un puerto Mini DisplayPort y un puerto DVI de doble enlace )		ATI Radeon HD 5770 con 1 GB de memoria GDDR5 (dos Mini DisplayPort y un puerto DVI de doble enlace )
ATI Radeon HD 5870 opcional con 1 GB de memoria GDDR5 (dos Mini DisplayPort y un puerto DVI de doble enlace )
Almacenamiento secundario250 GB con 8 MB de caché
500  GB opcionales con 8 MB de caché o 750  GB con 16 MB de caché		 SATA de 320 GB con 8 MB de caché SATA
opcional de 500  GB, 750  GB o 1  TB con 16 MB de caché o 300  GB de SCSI conectado en serie , 15.000 rpm con 16 MB de caché		640  GB con 16 MB de caché
Opcional 1  TB o 2  TB con 32 MB de caché		 SATA de 1 TB con 32 MB de caché SATA de
1  TB o 2  TB opcional con 32 MB de caché o unidades de estado sólido de 256 o 512  GB
Disco duro SATA de 7200 rpmDisco duro SATA de 7200 rpm o disco duro SAS de 15.000 rpmDisco duro SATA de 7200 rpmUnidad de estado sólido o disco duro SATA de 7200 rpm
SATA 2.0 (3  Gbit / s)
Unidad óptica16 × SuperDrive con soporte de doble capa (DVD ± R DL / DVD ± RW / CD-RW)18 × SuperDrive con soporte de doble capa (DVD ± R DL / DVD ± RW / CD-RW)
ConectividadWi-Fi 4 opcional ( 802.11a / b / gy draft-n , n desactivado de forma predeterminada) [38]
2 × Gigabit Ethernet
Módem USB 56k V.92
opcional Bluetooth 2.0 + EDR opcional		Wi-Fi 4 opcional (802.11a / b / gy draft-n, habilitado para n)
2 × Gigabit Ethernet Módem USB
56k V.92 opcional
Bluetooth 2.0 + EDR		Wi-Fi 4 (802.11a / b / g / n)
2 × Gigabit Ethernet
Bluetooth 2.1 + EDR
Periféricos5 × USB 2.0
2 × FireWire 400
2 × FireWire 800
Altavoz mono incorporado
1 × Miniconector de entrada de audio
2 × Miniconector de salida de audio
1 × Entrada óptica S / PDIF ( Toslink )
1 × Optical S / PDIF ( Toslink) salida		5 × USB 2.0
4 × FireWire 800
Altavoz mono incorporado
1 × Miniconector de entrada de audio
2 × Miniconector de salida de audio
1 × Entrada óptica S / PDIF (Toslink)
1 × Salida óptica S / PDIF (Toslink)
Dimensiones20,1 pulgadas (51,1 cm) de altura x 8,1 pulgadas (20,6 cm) de ancho x 18,7 pulgadas (47,5 cm) de profundidad
Peso42,4 libras (19,2 kg)39,9 lb (18,1 kg) (cuatro núcleos)
41,2 lb (18,7 kg) (8 núcleos)
Sistema operativo de última versiónMac OS X 10.7 LionOS X 10.11 El CapitánmacOS 10.14 Mojave si está equipado con una GPU o parche compatible con Metal , de lo contrario macOS 10.13 High Sierra [39] Extraoficialmente, 10.15 Catalina puede ejecutarse con un parche así como con 11.0 Big Sur.

Recepción [ editar ]

Ars Technica revisó el Mac Pro 2006, llamándolo un "dispositivo multiplataforma" sólido y calificándolo con un 9 de 10. [40] CNET elogió el diseño y el valor, aunque no cree que proporcione la flexibilidad de otros sistemas. Le dieron un 8 sobre 10. [41]

Sound on Sound , una revista de tecnología de grabación de audio, pensó que era una "gran máquina" para músicos e ingenieros de audio. [42] Architosh , una revista de diseño arquitectónico en línea centrada en la tecnología mac, lo habría calificado con un cinco perfecto excepto por algunos problemas con la compatibilidad del software y el alto precio de lamemoria FB-DIMM . [43]

Segunda generación (cilíndrica) [ editar ]

Mac Pro a finales de 2013 con la tapa del cilindro de aluminio retirada, como se muestra en la WWDC 2013

El vicepresidente senior de marketing de Apple, Phil Schiller, presentó un "adelanto" del Mac Pro completamente rediseñado durante el discurso de apertura de la Conferencia Mundial de Desarrolladores de 2013 . El video reveló un diseño de caja revisado, un cilindro de aluminio reflectante pulido construido alrededor de un núcleo central de disipación térmica y ventilado por un solo ventilador, que extrae aire de debajo de la caja, a través del núcleo y fuera de la parte superior de la caja. El único acabado disponible es negro, aunque se produjo una sola unidad con acabado rojo con Product Red . [44] Apple afirma que la Mac Pro de segunda generación alcanza el doble de rendimiento que el último modelo. [2] El modelo fue ensamblado en Austin, Texas, por el proveedor de Apple, Flextronics.en una línea altamente automatizada. [45] El anuncio seis meses antes del lanzamiento fue inusual para Apple, que normalmente anuncia productos cuando están listos para el mercado. [46] Fue lanzado el 19 de diciembre de 2013.

El núcleo térmico cilíndrico no pudo adaptarse a las tendencias cambiantes del hardware y dejó a la Mac Pro sin actualizaciones durante más de tres años, lo que llevó a Apple a admitir de manera poco común la falla de un producto en abril de 2017 cuando detalló los problemas que rodean el diseño y prometió un total Mac Pro rediseñado. El diseño del Mac Pro de segunda generación ha recibido críticas mixtas, que se ha descrito como un "pequeño bote de basura negro", una olla arrocera o R2-D2 o el casco de Darth Vader . [47] [48] El 18 de septiembre de 2018, el Mac Pro superó al Macintosh PlusEl récord de vida de producción para un modelo Mac sin cambios, con el Plus habiendo permanecido a la venta sin cambios durante 1.734 días. Se suspendió el 10 de diciembre de 2019, después de estar a la venta sin cambios durante un récord de 2,182 días. [49]

Hardware [ editar ]

El Mac Pro rediseñado ocupa menos de un octavo del volumen del modelo inmediatamente anterior, siendo más corto con 9,9 pulgadas (25 cm), más delgado con 6,6 pulgadas (17 cm) y más ligero con 11 libras (5,0 kg). Admite una unidad de procesamiento central (CPU) (hasta una CPU Xeon E5 de 12 núcleos ), cuatro ranuras DDR3 de 1866 MHz, dos GPU AMD FirePro serie D (hasta D700 con 6 GB de VRAM cada una) y almacenamiento flash basado en PCIe . Hay un sistema de antena 3 × MIMO para la interfaz de red WiFi 802.11ac de la unidad , Bluetooth 4.0 para facilitar funciones inalámbricas de corto alcance como transferencia de música, teclados, ratones, tabletas, altavoces, seguridad, cámaras e impresoras. El sistema puede admitir simultáneamente seisPantallas Apple Thunderbolt o tres monitores de computadora con resolución 4K . [50]

Configuración de Mac Pro

La Mac Pro de segunda generación tiene una configuración de puertos rediseñada . Tiene un puerto HDMI 1.4 , dos puertos Gigabit Ethernet , seis puertos Thunderbolt 2 , cuatro puertos USB 3 y un miniconector estéreo digital combinado Mini-TOSlink óptico / analógico de 3,5 mm para salida de audio. También tiene un miniconector para auriculares (los dos se pueden seleccionar claramente en el panel Preferencias del sistema de sonido, pestaña Salida). No hay un puerto dedicado para la entrada de audio. El sistema tiene un altavoz mono interno de baja fidelidad. Los puertos Thunderbolt 2 admiten hasta treinta y seis dispositivos Thunderbolt (seis por puerto) y pueden admitir simultáneamente hasta tres pantallas 4K. Este diseño requiere dos GPU para admitir las siete salidas de pantalla (HDMI y seis Thunderbolt). El panel de E / S se ilumina cuando la unidad detecta que se ha movido para facilitar al usuario la visualización de los puertos. A diferencia del modelo anterior, no tiene puertos FireWire 800, puertos de entrada / salida de audio digital dedicados , un SuperDrive , puerto DVI, bahías para unidades de 3,5 pulgadas para unidades de almacenamiento reemplazables o ranuras PCIe internas intercambiables. En cambio, hay seis puertos Thunderbolt 2 para conectar periféricos externos de alta velocidad, incluidos gabinetes para tarjetas PCIe internas. [50]

El sitio web de Apple menciona solo la RAM [51] y el almacenamiento flash [52] como reparables por el usuario, aunque los desmontajes de terceros muestran que casi todos los componentes se pueden quitar y reemplazar. Sin embargo, las herramientas especiales solo disponibles en Apple son necesarias para un desmontaje y montaje adecuados. [53] Apple también ha especificado valores de par de apriete obligatorios y recomendados para casi todos los tornillos, siendo los más importantes los que sujetan las GPU y la tarjeta vertical de CPU al núcleo térmico. [54] Según Apple, no apretar los tornillos con los valores de torque obligatorios puede resultar en daños o mal funcionamiento. [55]Un interruptor de bloqueo en la carcasa de aluminio permite un fácil acceso a las partes internas, además de colocar un bloqueo de seguridad con su propio cable, y los componentes están asegurados con tornillos Torx. El almacenamiento flash y las GPU utilizan conectores patentados y tienen un tamaño especial para encajar en el gabinete. [56] La CPU no está soldada a la tarjeta vertical y se puede reemplazar con otro procesador de socket LGA 2011 , incluidas las opciones de procesador que no ofrece Apple. [57] El tipo de módulos RAM que Apple suministra con el Mac Pro de finales de 2013 en la configuración predeterminada son ECC sin búfer ( UDIMM ) en los módulos de hasta 8 GB (que se muestran en cada módulo como PC3-14900 E). Apple ofrece como actualización opcional Los módulos de 16 GB son módulos registrados en ECC ( RDIMM ) (que se muestran en cada módulo como PC3-14900 R ). Los módulos de 32 GB de mayor capacidad que ofrecen algunos proveedores externos también son RDIMM. Los tipos de módulo UDIMM y RDIMM no se pueden mezclar. Apple publica las configuraciones recomendadas para usar. [58] [59]

Sistemas operativos [ editar ]

Boot Camp de Apple proporciona compatibilidad con versiones anteriores de BIOS, lo que permite configuraciones de arranque dobles y triples. Estos sistemas operativos se pueden instalar en computadoras Apple basadas en Intel x64:

  • OS X Mavericks y posteriores
  • Windows 7 , 8.1 y 10 de 64 bits (los controladores de hardware se incluyen en Boot Camp)
  • Linux a través de instaladores de Linux (Boot Camp no proporciona compatibilidad con Linux de la misma manera que lo hace con Windows)

Especificaciones [ editar ]

ModeloFinales de 2013 [60]
ComponenteIntel Xeon E5 ( Ivy Bridge-EP )
Fecha de lanzamiento19 de diciembre de 2013 [61]
Número de ordenME253xx / A, MD878xx / A, MQGG2xx / A
Número de modeloA1481
Identificador de modeloMacPro6,1
Modo EFIEFI64
Modo kernel64 bits
ChipsetIntel C602J
Procesador

( LGA 2011 [62] )

  • Un Intel Xeon (E5-1620 v2) de cuatro núcleos y 3,7 GHz " Ivy Bridge-EP " con 10 MB de caché L3 o un Intel Xeon (E5-1650 v2) de 3,5 GHz y 6 núcleos "Ivy Bridge-EP" con 12 MB L3 cache
  • Opcional: Intel Xeon (E5-1680 v2) de 3.0 GHz de 8 núcleos "Ivy Bridge-EP" con 25 MB de caché L3 o un Intel Xeon de 2.7 GHz de 12 núcleos "Ivy Bridge-EP" (E5-2697 v2) con 30 MB Caché L3
Sistema de autobúsDMI 2.0 o 2 × 8.0 GT / s (solo modelo de 12 núcleos)
Memoria
  • 12 GB (tres de 4 GB) o 16 GB (cuatro de 4 GB desde 2017) para el modelo de cuatro núcleos o 16 GB (cuatro de 4 GB) para el modelo de 6 núcleos de DDR3 ECC a 1866 MHz (hasta 60 GB / s)

Configuraciones opcionales de 32 GB y 64 GB disponibles

  • Ampliable a 64 GB (cuatro de 16 GB) de Apple, ampliable a 128  GB utilizando módulos de 1600 MHz de terceros. [63]
Gráficos
  • Dual AMD FirePro D300 con 2  GB de GDDR5 VRAM cada uno para el modelo de cuatro núcleos o Dual AMD FirePro D500 con 3  GB de GDDR5 VRAM cada uno para el modelo de 6 núcleos
  • AMD FirePro D700 dual opcional con 6  GB de VRAM GDDR5 cada uno
Almacenamiento secundario
  •  Almacenamiento flash de 256 GB
  • Almacenamiento flash opcional de 512  GB o 1  TB
SSD PCIe
Conectividad
  • Built-in Wi-Fi 5 ( 802.11a / b / g / n / ac ), hasta 1,3  Gbit / s
  • 2 × Gigabit Ethernet
  • Bluetooth 4.0
Periféricos
  • 4 puertos USB 3.0
  • 6 × Thunderbolt 2
  • HDMI 1.4
Audio
  • Altavoz mono incorporado
  • Salida de audio / salida de audio digital óptica
  • Auriculares mini-jack
Dimensiones25,1 cm (9,9 pulg.) De altura x 16,8 cm (6,6 pulg.) De diámetro
Peso11 libras (5 kg)

Recepción [ editar ]

La recepción del nuevo diseño fue mixta, inicialmente recibió críticas positivas, pero más negativas a largo plazo, debido a que Apple no actualizó las especificaciones del hardware. El rendimiento ha sido ampliamente alabado, especialmente las tareas de manipulación de vídeo en las unidades de doble GPU, con algunos críticos señalando la capacidad de aplicar docenas de filtros para tiempo real 4K de resolución de vídeo en Final Cut Pro X . [64] El rendimiento de la unidad, conectado a través de PCIe , también se mencionó ampliamente como un punto fuerte. Los revisores técnicos elogiaron el OpenCLAPI bajo la cual las poderosas GPU gemelas de la máquina y su CPU de múltiples núcleos pueden tratarse como un solo grupo de potencia informática. Sin embargo, desde finales de 2013 hasta principios de 2014, algunos revisores habían notado la falta de capacidad de expansión interna, segunda CPU, capacidad de servicio y cuestionaron las ofertas limitadas en ese momento a través de los puertos Thunderbolt 2 . [65] [66] En 2016, los revisores comenzaron a estar de acuerdo en que la Mac Pro ahora carecía de funcionalidad y potencia, no se había actualizado desde 2013, y ya era hora de que Apple la actualizara. [67] Apple reveló más tarde en 2017 que el diseño del núcleo térmico había limitado la capacidad de actualizar las GPU de Mac Pro y que se estaba desarrollando un nuevo diseño, que se lanzará en algún momento después de 2017. [68]

Problemas [ editar ]

El 5 de febrero de 2016, Apple identificó problemas con las GPU FirePro D500 y D700 fabricadas entre el 8 de febrero de 2015 y el 11 de abril de 2015. Los problemas incluían "video distorsionado, sin video, inestabilidad del sistema, congelación, reinicios, apagados o pueden impedir el inicio del sistema". [69] Los clientes que poseían una Mac Pro que presentara esos problemas podían llevar su máquina afectada a Apple oa un proveedor de servicios autorizado para que reemplazaran ambas GPU de forma gratuita. El programa de reparación finalizó el 30 de mayo de 2018. Los clientes que poseían Mac Pros con GPU FirePro D300 también se quejaron de problemas, pero esas GPU no se incluyeron en el programa de reparación. [70] Los clientes con GPU FirePro que no se fabricaron entre esas fechas se han quejado de problemas que incluyen sobrecalentamiento y estrangulamiento térmico. [71]Se cree que Apple no ha habilitado un perfil de ventilador de enfriamiento satisfactorio para reducir adecuadamente el calor del sistema. Los usuarios han tenido que recurrir al uso de aplicaciones de terceros para aumentar manualmente la velocidad del ventilador y evitar que las GPU se sobrecalienten. [72]

Tercera generación (torre con USB-C) [ editar ]

Mac Pro de tercera generación con ruedas

En abril de 2018, Apple confirmó que se lanzaría una Mac Pro rediseñada en 2019 para reemplazar el modelo de 2013. [73] Apple anunció la Mac Pro de tercera generación el 3 de junio de 2019 en la Conferencia Mundial de Desarrolladores . [74] [75] Vuelve a un diseño de torre similar al Power Mac G5 en 2003 y al modelo de primera generación en 2006. El diseño también incluye una nueva arquitectura térmica con tres ventiladores impulsores, que promete evitar que la computadora tenga para acelerar el procesador para que siempre pueda funcionar a su nivel de rendimiento máximo. La RAM se puede ampliar a 1,5  TB utilizando doce DIMM de 128 GB. Se puede configurar con hasta dos AMD Radeon ProGPU, que vienen en un módulo MPX personalizado, que no tienen ventilador y usan el sistema de enfriamiento del chasis. La tarjeta Afterburner de Apple es un complemento personalizado que agrega aceleración de hardware para los códecs ProRes . Al igual que en la segunda generación, la cubierta se puede quitar para acceder a los componentes internos, que cuenta con ocho ranuras PCIe para expansión, lo que la convierte en la primera Mac con seis o más ranuras de expansión desde el Power Macintosh 9600 en 1997. [76] También puede ser comprado con ruedas y en una configuración de montaje en rack . Apple no declara que los pies y las ruedas sean reemplazables por el usuario y requieren el envío de la máquina a una Apple Store o un proveedor de servicios autorizado, aunque los desmontajes muestran que los pies simplemente están atornillados. [77] [78]Se anunció junto con el 6K Pro Display XDR , que tiene el mismo acabado y patrón de celosía.

Después de los informes iniciales de que el Mac Pro se ensamblaría en China, Apple confirmó en septiembre de 2019 que se ensamblaría en Austin, Texas , en las mismas instalaciones que el Mac Pro de la generación anterior, lo que lo convertiría en el único producto de Apple ensamblado en los Estados Unidos. . La producción fue objeto de una disputa arancelaria con el presidente de Estados Unidos, Donald Trump, a fines de 2019. [79] [80] Trump recorrió la línea de ensamblaje de Mac Pro en noviembre de 2019. [81]

Diseño [ editar ]

El CEO de Apple, Tim Cook, le muestra una Mac Pro y Pro Display XDR abiertas al presidente Donald Trump en 2019.

La Mac Pro de tercera generación regresa a un factor de forma de torre y presenta un patrón de celosía prominente en la parte delantera y trasera. El diseño de celosía fue desarrollado originalmente por Jony Ive para el Power Mac G4 Cube en 2000. [82] Viene con un nuevo Magic Keyboard con teclas negras en un chasis plateado y un Magic Mouse 2 o Magic Trackpad 2 negro con un parte inferior plateada.

Recepción [ editar ]

Las revisiones iniciales fueron en general positivas. Los únicos modelos de revisión previos al lanzamiento de Mac Pro y Pro Display XDR se proporcionaron a los vloggers de tecnología de YouTube Justine Ezarik , Marques Brownlee y Jonathan Morrison , en lugar de a los revisores de los medios de comunicación tradicionales. [83]

iFixit le otorgó una puntuación de reparabilidad de 9/10, señalando que cada parte de la máquina es reemplazable por el usuario. Sin embargo, a pesar de que el usuario puede quitar el SSD, para permitir el funcionamiento del almacenamiento cifrado macOS y las capacidades de arranque seguro, el módulo SSD está vinculado al chip T2 y, por lo tanto, el usuario debe reemplazar el SSD a través de Apple para volver a vincular un SSD de reemplazo con el Chip T2. [78]

Especificaciones [ editar ]

Modelo2019 [76]
ComponenteIntel Xeon W de 8 núcleosIntel Xeon W de 12 o 16 núcleosIntel Xeon W de 24 o 28 núcleos
Fecha de lanzamiento10 de diciembre de 2019 [84]
Números de modeloA1991 (escritorio), [85] A2304 (montaje en bastidor) [86]
Identificador de modeloMacPro7,1
Modo EFIEFI64
Modo kernel64 bits
ChipsetIntel C621
ProcesadorIntel Xeon W-3223 de 8 núcleos a 3,5 GHz (" Cascade Lake ") con 24,5 MB de cachéXeon W-3235 (" Cascade Lake ") 3,3 GHz de 12 núcleos con 31,2 MB de caché o
Xeon W-3245 (" Cascade Lake ") 3,2 GHz de 16 núcleos con 38 MB de caché		Xeon W-3265M (" Cascade Lake ") 2,7 GHz de 24 núcleos con 57 MB de caché o
Xeon W-3275M (" Cascade Lake ") 2,5 GHz de 28 núcleos con 66,5 MB de caché
Memoria32 GB (cuatro de 8  GB)

Ampliable a 768 GB (seis  DIMM de 128 GB o doce  DIMM de 64 GB) de Apple

32  GB (cuatro de 8  GB)

Ampliable a 1,5  TB (doce  DIMM de 128 GB) de Apple

DDR4 ECC a 2933 MHz incluido, pero funciona a 2666 MHzDDR4 ECC a 2933 MHz
Gráficos

AMD Radeon Pro 580X con 8 GB de memoria GDDR5
Radeon Pro W5500X individual opcional con 8  GB de memoria GDDR6
Radeon Pro W5700X simple o doble con 16/32  GB de memoria GDDR6
Radeon Pro Vega II simple o doble con 32/64  GB de memoria HBM2
Individual o Radeon Pro Vega II Duo dual con 64/128  GB de memoria HBM2

Almacenamiento secundario Almacenamiento flash de 256 GB

Almacenamiento flash opcional de 1  TB, 2  TB, 4  TB u 8  TB

PCIe SSD , hasta dos módulos, sin función de intercambio en caliente
Chip de seguridadManzana T2
ConectividadBuilt-in Wi-Fi 5 ( 802.11a / b / g / n / ac ), hasta 1,3  Gbit / s
2 × 10 Gigabit Ethernet
Bluetooth 5.0
PeriféricosThunderbolt 3 ( USB-C 3.1 Gen 2) compatible con DisplayPort
2 × parte superior de la carcasa, 2 × tarjeta de E / S posterior (todos los modelos)
4 × posterior adicional (W5700X simple, Vega II / Vega II Duo) u 8 × posterior (doble W5700X, Vega II / Vega II Duo)
USB 3.0 tipo A, 2 × posterior, 1 × carcasa interior [87]
HDMI 2.0
2 × (580X, W5500X, doble W5700X, Vega II / Vega II Duo)
1 × (W5700X simple, Vega II / Vega II Duo)
2 × puertos SATA dentro de la caja
Soporte de pantallaSeis pantallas 4K, dos pantallas 5K o dos pantallas Pro Display XDR (580X)
Cuatro pantallas 4K, una pantalla 5K o una pantalla Pro Display XDR (W5500X)
Seis pantallas 4K, tres pantallas 5K o tres pantallas Pro Display XDR (W5700X)
Seis 4K pantallas, tres pantallas 5K o dos pantallas Pro Display XDR (Vega II)
Ocho pantallas 4K, cuatro pantallas 5K o cuatro pantallas Pro Display XDR (una Vega II Duo)
Doce pantallas 4K o seis pantallas Pro Display XDR (Vega II Duo doble)
AudioToma de auriculares de 3,5 mm
Altavoz mono incorporado
Dimensiones20,8 pulgadas (52,9 cm) de altura x 8,6 pulgadas (21,8 cm) de ancho x 17,7 pulgadas (45 cm) de profundidad
8,67 pulgadas (22,0 cm) o 5U de altura x 19,0 pulgadas (48,2 cm) de ancho x 21,2 pulgadas (54 cm) de profundidad. (montaje en rack)
Peso39,7 libras (18 kg)

Versiones de macOS compatibles [ editar ]

Versiones de macOS compatibles
Lanzamiento del sistema operativoPrimera generaciónSegunda generaciónTercera generación
Mediados de 2006Principios de 2008Principios de 2009Mediados de 2010Mediados de 2012Finales de 2013Finales de 2019
10.4 Tigre10.4.7NoNoNoNoNoNo
10.5 Leopardosí10.5.110.5.6NoNoNoNo
10.6 Leopardo de las nievessísísí10.6.4Parcial [a]NoNo
10.7 Leónsísísísí10.7.4NoNo
10.8 León de montañaparchesísísísíNoNo
10.9 Mavericksparchesísísísí10.9.1No
10.10 YosemiteCon chip / parche de gráficos compatiblesísísísísíNo
10.11 El CapitánparchesísísísísíNo
10.12 SierraNoparcheparchesísísíNo
10.13 Sierra AltaNoparcheparchesísísíNo
10.14 MojaveNoparcheSolo cuando se actualiza con firmware 5,1 y una GPU / parche compatible con MetalCon GPU / parche compatible con metalsíNo
10.15 CatalinaNoCon GPU / parche compatible con MetalparcheCon GPU / parche compatible con metalsí10.15.2
11 Big SurNoparche, Wi-Fi actualizadoparche, Wi-Fi mejoradoparche, Wi-Fi mejoradoparche, Wi-Fi mejoradosísí

Versiones de Windows compatibles [ editar ]

Versiones de Windows compatibles
Lanzamiento del sistema operativoPrimera generaciónSegunda generaciónTercera generación
Mediados de 2006Principios de 2008Principios de 2009Mediados de 2010Mediados de 2012Finales de 2013Finales de 2019
Windows XP de 32 bits [Nota 1] [88] [89]sísísíNoNoNoNo
Windows Vista de 32 bits [Nota 2] [88] [90]sísísíNoNoNoNo
Windows Vista de 64 bits [Nota 2] [88]sísísíNoNoNoNo
Windows 7 de 32 bits [Nota 3] [88] [91]sísísísísísíNo
Windows 7 de 64 bits [Nota 4] [88] [92]sísísísísísíNo
Windows 8
[Nota 5] [Nota 6] [88]		NoNoNoParcialParcialsíNo
Windows 8.1
[Nota 7] [Nota 6] [93] [92]		NoNoNoParcialParcialsíNo
Windows 10
[Nota 8] [Nota 6] [94] [92]		NoNoNoNoNosísí
  1. ^ Windows XP solo se puede instalar en Mac con Boot Camp 3 o anterior. Esto incluye Mac OS X 10.6 o anterior y copias de Mac OS X 10.7 que no se han actualizado a Boot Camp 4.
  2. ^ a b Windows Vista solo se puede instalar en Mac con Boot Camp 3 o anterior. Esto incluye Mac OS X 10.6 o anterior y copias de Mac OS X 10.7 que no se han actualizado a Boot Camp 4.
  3. ^ La versión de 32 bits de Windows 7 solo se puede instalar en Mac con Boot Camp 3.1 a 6.0. Esto incluye OS X 10.11 y versiones anteriores.
  4. ^ La versión de 64 bits de Windows 7 solo se puede instalar en Mac con Boot Camp 3.1 o posterior, con macOS High Sierra o anterior. Las versiones posteriores de macOS ya no son compatibles con Windows 7.
  5. ^ Windows 8 solo se puede instalar en Mac con Boot Camp 5.0 a 6.0. Esto incluye OS X 10.11 y versiones anteriores.
  6. ^ a b c Solo las versiones de 64 bits de Windows son compatibles con Windows 8 y posteriores.
  7. ^ Windows 8.1 solo se puede instalar en Mac con Boot Camp 5.1 o posterior, con macOS High Sierra o anterior. Las versiones posteriores de macOS ya no son compatibles con Windows 8.1.
  8. ^ Windows 10 solo se puede instalar en Mac con Boot Camp 6.0 o posterior. Es la única versión compatible de Windows en macOS Mojave y versiones posteriores.

Servidor Mac Pro [ editar ]

El 5 de noviembre de 2010, Apple presentó el Mac Pro Server, que reemplazó oficialmente la línea Xserve de servidores de Apple a partir del 31 de enero de 2011. El Mac Pro Server incluye una licencia ilimitada [7] de Mac OS X Server y un Intel Xeon 2.8 GHz Procesador Quad-Core, con 8 GB de RAM DDR3. [95] A mediados de 2012, el Mac Pro Server se actualizó a un procesador Intel Xeon de cuatro núcleos a 3,2 GHz. El Mac Pro Server se suspendió el 22 de octubre de 2013, con la introducción del Mac Pro de segunda generación. Sin embargo, el paquete de software OS X Server se puede comprar en Mac App Store. [96]La Mac Pro de tercera generación lanzada el 10 de diciembre de 2019 tiene una versión para montaje en rack, disponible en las mismas configuraciones que la Mac Pro estándar por una prima de $ 500. [97] El Mac Pro Rack viene con rieles de montaje para montarlo en un rack de servidor y cabe en un espacio de 5 unidades de rack (o "U").

Ver también [ editar ]

  • Dell Precision
  • Lenovo ThinkStation
  • Fujitsu Celsius
  • HP Z

Notas [ editar ]

  1. ^ El modelo de 2012 no se envió originalmente con 10.6, pero admite el arranque con él por ser un modelo actualizado de 2010.

Referencias [ editar ]

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Enlaces externos [ editar ]

  • Mac Pro - sitio oficial