La serie WinChip era un procesador x86 de bajo consumo basado en Socket 7 diseñado por Centaur Technology y comercializado por su empresa matriz IDT .
Información general | |
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Lanzado | 1997 |
Interrumpido | 1999 |
Comercializado por | IDT |
Diseñada por | Tecnología Centaur |
Código CPUID | 0540h, 0541h, 0585h, 0587h, 058Ah, 0595h |
Actuación | |
Max. Frecuencia de reloj de la CPU | 180 Mhz a 266 Mhz |
Velocidades FSB | 60 MT / sa 100 MT / s |
Cache | |
Caché L1 | 64 KiB (C6, W2, W2A y W2B) 128 KiB (W3) |
Caché L2 | Depende de la placa base |
Caché L3 | ninguno |
Arquitectura y clasificación | |
Min. tamaño de la característica | 0,35 µm a 0,25 µm |
Microarquitectura | Ejecución en orden de canalización única, de 4 etapas |
Conjunto de instrucciones | x86 ( IA-32 ) |
Especificaciones físicas | |
Núcleos |
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Paquete (s) | |
Enchufe (s) | |
Productos, modelos, variantes | |
Nombre (s) principal |
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Nombres de marca) |
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Historia | |
Sucesor | Cyrix III |
Descripción general
Diseño
El diseño del WinChip era bastante diferente al de otros procesadores de la época. En lugar de un gran número de puertas y un área de troqueles , IDT, utilizando su experiencia en el mercado de procesadores RISC , creó un procesador pequeño y eléctricamente eficiente similar al 80486 , debido a su microarquitectura de ejecución en orden y canalización única . Tenía un diseño mucho más simple que sus competidores Socket 7, como AMD K5 / K6 , que eran superescalares y se basaban en la traducción dinámica a microoperaciones en búfer con reordenación avanzada de instrucciones ( ejecución fuera de orden ).
Usar
WinChip fue, en general, diseñado para funcionar bien con aplicaciones populares que no hacían muchos (si es que había alguno) cálculos de punto flotante. Esto incluía los sistemas operativos de la época y la mayoría del software utilizado en las empresas. También fue diseñado para ser un reemplazo directo de los procesadores más complejos y, por lo tanto, más costosos con los que competía. Esto permitió a IDT / Centaur aprovechar una plataforma de sistema establecida (Intel's Socket 7 ).
Desarrollos posteriores
WinChip 2, una actualización de C6, conservó el sencillo proceso de ejecución en orden de su predecesor, pero agregó doble MMX / 3DNow! Unidades de procesamiento que podrían operar en ejecución superescalar. [1] ¡ Esto la convirtió en la única CPU que no es AMD en Socket 7 compatible con 3DNow! instrucciones. WinChip 2A agregó multiplicadores fraccionarios y adoptó un bus frontal de 100 MHz para mejorar el acceso a la memoria y el rendimiento de la caché L2. [2] También adoptó una nomenclatura de clasificación de rendimiento en lugar de informar la velocidad de reloj real, similar a los procesadores AMD y Cyrix contemporáneos .
También se planeó otra revisión, el WinChip 2B. Este presentaba un encogimiento de matriz a 0,25 μm, pero solo se envió en cantidades limitadas. [3]
También se planeó un tercer modelo, el WinChip 3. Esto estaba destinado a recibir un caché L1 duplicado, pero la CPU W3 nunca llegó al mercado. [3]
Actuación
Aunque el tamaño pequeño de la matriz y el bajo consumo de energía hicieron que el procesador fuera notablemente económico de fabricar, nunca ganó mucha participación de mercado. WinChip C6 era un competidor de Intel Pentium y Pentium MMX , Cyrix 6x86 y AMD K5 / K6. Funcionó adecuadamente, pero solo en aplicaciones que usaban pocas matemáticas de coma flotante . Su rendimiento de punto flotante fue simplemente muy inferior al del Pentium y K6, siendo incluso más lento que el del Cyrix 6x86. [4]
Disminución
El alejamiento de la industria del Socket 7 y el lanzamiento del procesador Intel Celeron marcaron el final del WinChip. En 1999, la división Centaur Technology de IDT fue vendida a VIA . Aunque VIA denominó a los procesadores como "Cyrix", la empresa utilizó inicialmente una tecnología similar al WinChip en su línea Cyrix III . [5]
Datos de WinChip
Cabrestante C6 (0,35 µm)
- Todos los modelos son compatibles con MMX [6]
- La matriz de 88 mm² se fabricó utilizando una tecnología CMOS de metal de 4 capas de 0,35 micras. [6]
- La caché L1 de 64 Kib del WinChip C6 utilizó una caché de código asociativo de conjunto bidireccional de 32 KB y una caché de datos asociativa de conjunto bidireccional de 32 KB. [6]
- El tamaño de la caché L2 unificada dependía de la caché disponible en la placa base utilizada.
Modelo de procesador | Frecuencia | FSB | Mult. | Caché L1 | TDP | Voltaje del núcleo de la CPU | Enchufe | Fecha de lanzamiento | Número (s) de pieza | Precio de introducción |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
WinChip 180 | 180 MHz | 60 MT / s | 3 | 64 KiB | 9,4 W | 3,45-3,6 V | Zócalo 5 Zócalo 7 Super Zócalo 7 CGPA 296 | 13 de octubre de 1997 | DS180GAEM | $ 90 |
WinChip 200 | 200 MHz | 66 Mt / s | 3 | 64 KiB | 10,4 W | 3,45-3,6 V | Zócalo 5 Zócalo 7 Super Zócalo 7 CGPA 296 | 13 de octubre de 1997 | DS200GAEM | $ 135 |
WinChip 225 | 225 MHz | 75 MT / s | 3 | 64 KiB | 12,3 W | 3,45-3,6 V | Zócalo 7 Super Zócalo 7 CGPA 296 | 13 de octubre de 1997 | PSME225GA | |
WinChip 240 | 240 MHz | 60 MT / s | 4 | 64 KiB | 13,1 W | 3,45-3,6 V | Zócalo 5 Zócalo 7 Super Zócalo 7 CGPA 296 | ¿Noviembre de 1997? | PSME240GA |
WinChip 2 (0,35 µm)
- Todos los modelos son compatibles con MMX [3] y 3DNow! [3]
- La matriz de 95 mm² se fabricó utilizando una tecnología CMOS de metal de 5 capas de 0,35 micras. [3]
- El caché L1 de 64 Kib del WinChip 2 utilizó un caché de código asociativo de conjunto bidireccional de 32 KB y un caché de datos asociativo conjunto de 4 vías de 32 KB.
- El tamaño de la caché L2 unificada dependía de la caché disponible en la placa base utilizada.
Modelo de procesador | Frecuencia | FSB | Mult. | Caché L1 | TDP | Voltaje del núcleo de la CPU | Enchufe | Fecha de lanzamiento | Número (s) de pieza | Precio de introducción |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
WinChip 2-200 | 200 MHz | 66 MT / s | 3 | 64 KiB | 8,8 W | 3,45-3,6 V | Zócalo 5 Zócalo 7 Super Zócalo 7 CGPA 296 | 3DEE200GSA 3DFF200GSA | ||
WinChip 2-225 | 225 MHz | 75 MT / s | 3 | 64 KiB | 10,0 W | 3,45-3,6 V | Zócalo 7 Super Zócalo 7 CGPA 296 | 3DEE225GSA | ||
WinChip 2-240 | 240 MHz | 60 MT / s | 4 | 64 KiB | 10,5 W | 3,45-3,6 V | Zócalo 5 Zócalo 7 Super Zócalo 7 CPGA 296 | 3DEE240GSA | ||
WinChip 2-250 | 233 MHz | 83 MT / s | 3 | 64 KiB | 10,9 W | 3,45-3,6 V | Super Enchufe 7 CGPA 296 | ? |
WinChip 2A (0,35 µm)
- Todos los modelos son compatibles con MMX [1] y 3DNow! [1]
- La matriz de 95 mm² se fabricó utilizando una tecnología CMOS de metal de 5 capas de 0,35 micras. [3]
- El caché L1 de 64 Kib del WinChip 2A utilizó un caché de código asociativo de conjunto bidireccional de 32 KB y un caché de datos asociativo conjunto de 4 vías de 32 KB y 3DNow! [1]
- El tamaño de la caché L2 unificada dependía de la caché disponible en la placa base utilizada.
Modelo de procesador | Frecuencia | FSB | Mult. | Caché L1 | TDP | Voltaje del núcleo de la CPU | Enchufe | Fecha de lanzamiento | Número (s) de pieza | Precio de introducción |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
WinChip 2A-200 | 200 MHz | 66 MT / s | 3 | 64 KiB | 12,0 W | 3,45-3,6 V | Zócalo 5 Zócalo 7 Super Zócalo 7 CGPA 296 | ¿Marzo de 1999? | 3DEE200GTA | |
WinChip 2A-233 | 233 MHz | 66 MT / s | 3,5 | 64 KiB | 13,0 W | 3,45-3,6 V | Zócalo 5 Zócalo 7 Super Zócalo 7 CGPA 296 | ¿Marzo de 1999? | 3DEE233GTA | |
WinChip 2A-266 | 233 MHz | 100 MT / s | 2,33 | 64 KiB | 14,0 W | 3,45-3,6 V | Super Enchufe 7 CGPA 296 | ¿Marzo de 1999? | 3DEE266GSA | |
WinChip 2A-300 | 250 MHz | 100 MT / s | 2.5 | 64 KiB | 16,0 W | 3,45-3,6 V | Super Enchufe 7 CGPA 296 | 3DEE300GSA |
WinChip 2B (0,25 µm)
- Todos los modelos son compatibles con MMX [7] y 3DNow! [7]
- La matriz de 58 mm² se fabricó utilizando una tecnología CMOS de metal de 5 capas de 0,25 micras. [3]
- El caché L1 de 64 Kib del WinChip 2B utilizó un caché de código asociativo de conjunto bidireccional de 32 KB y un caché de datos asociativo conjunto de 4 vías de 32 KB. [7]
- El tamaño de la caché L2 unificada dependía de la caché disponible en la placa base utilizada.
- CPU de doble voltaje : mientras que el núcleo del procesador opera a 2.8 voltios, los voltajes externos de entrada / salida ( E / S ) permanecen en 3.3 voltios para compatibilidad con versiones anteriores.
Modelo de procesador | Frecuencia | FSB | Mult. | Caché L1 | TDP | Voltaje del núcleo de la CPU | Enchufe | Fecha de lanzamiento | Número (s) de pieza | Precio de introducción |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
WinChip 2B-200 | 200 MHz | 66 MT / s | 3 | 64 KiB | 6,3 W | 2,7-2,9 V | Toma 7 Super Toma 7 PPGA 296 | 3DFK200BTA | ||
WinChip 2B-233 | 200 MHz | 100 MT / s | 2 | 64 KiB | 6,3 W | 2,7-2,9 V | Super Enchufe 7 PPGA 296 |
WinChip 3 (0,25 µm)
- Todos los modelos son compatibles con MMX [8] y 3DNow! [8]
- La matriz de 75 mm² se fabricó utilizando una tecnología CMOS de metal de 5 capas de 0,25 micras. [3]
- El caché L1 de 128 Kib del WinChip 3 utilizó un caché de código asociativo de conjunto bidireccional de 64 KB y un caché de datos asociativo conjunto de 4 vías de 64 KB. [8]
- El tamaño de la caché L2 unificada dependía de la caché disponible en la placa base utilizada.
- CPU de doble voltaje : mientras que el núcleo del procesador opera a 2.8 voltios, los voltajes externos de entrada / salida ( E / S ) permanecen en 3.3 voltios para compatibilidad con versiones anteriores.
Modelo de procesador | Frecuencia | FSB | Mult. | Caché L1 | TDP | Voltaje del núcleo de la CPU | Enchufe | Fecha de lanzamiento | Número (s) de pieza | Precio de introducción |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
WinChip 3-233 | 200 MHz | 66 MT / s | 3 | 128 KiB | ? W | 2,7-2,9 V | Zócalo 7 Super Zócalo 7 CGPA 296 | |||
WinChip 3-266 | 233 MHz | 66 MT / s | 3,5 | 128 KiB | 8,4 W | 2,7-2,9 V | Socket 7 Super Socket 7 CPGA 296 | Solo muestras | FK233GDA | |
WinChip 3-300 | 233 MHz | 100 MT / s | 2,33 | 128 KiB | 8,4 W | 2,7-2,9 V | Super Socket 7 CPGA 296 | Solo muestras | FK300GDA | |
WinChip 3-300 | 266 MHz | 66 MT / s | 4 | 128 KiB | 9,3 W | 2,7-2,9 V | Socket 7 Super Socket 7 CPGA 296 | |||
WinChip 3-333 | 250 MHz | 100 MT / s | 2.5 | 128 KiB | 8,8 W | 2,7-2,9 V | Super Socket 7 CPGA 296 | |||
WinChip 3-333 | 266 MHz | 100 MT / s | 2,66 | 128 KiB | 9,3 W | 2,7-2,9 V | Super Socket 7 CPGA 296 |
Ver también
- Lista de microprocesadores VIA
Referencias
- ^ a b c d "Hoja de datos del procesador IDT WinChip 2 para WinChip 2 versión A" (PDF) . Enero de 1999 . Consultado el 2 de noviembre de 2011 .
- ^ Liebre, Chris. "Configuración de la velocidad del procesador" . Archivado desde el original el 28 de abril de 2007 . Consultado el 24 de abril de 2007 .
- ^ a b c d e f g h "Implementación IA-32: Centaur WinChip 2" . SandPile.org . Archivado desde el original el 27 de abril de 2007 . Consultado el 29 de abril de 2007 .
- ^ Pabst, Thomas (9 de octubre de 1997). "La CPU IDT WinChip C6" . Hardware de Tom . Consultado el 29 de abril de 2007 .
- ^ Witheiler, Matthew (5 de enero de 2001). "La nueva VIA Cyrix III: la primera CPU x86 de 0,15 micrones del mundo" . AnandTech . Consultado el 29 de abril de 2007 .
- ^ a b c "Implementación IA-32: Centaur WinChip" . Pila de arena . Consultado el 13 de mayo de 2007 .
- ^ a b c "Hoja de datos del procesador IDT WinChip 2 para WinChip 2 versión B" (PDF) . Abril de 1999 . Consultado el 2 de noviembre de 2011 .
- ^ a b c "Hoja de datos del procesador IDT WinChip 3" (PDF) . Abril de 1999 . Consultado el 2 de noviembre de 2011 .
enlaces externos
- Tecnología Centaur
- CPU-INFO: IDT C6, historial detallado del procesador
- Descripción general de la CPU VIA en CPUShack
- Arquitectura WinChip en Sandpile.org
- Arquitectura WinChip2 en Sandpile.org
- CPUPages W2B
- Cabrestante W2, W2A, W2B UKcpu
- Winchip2B