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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited ( TSMC ; chino :台灣 積 體 電路 製造 股份有限公司; pinyin : Táiwān jī tǐ diànlù zhìzào gǔfèn yǒuxiàn gōngsī , también llamado Taiwan Semiconductor ) [4] [5] es un contrato de fabricación de semiconductores multinacional taiwanesa compañía de diseño. Es una de las empresas más grandes de Taiwán, [6] [7] la empresa de semiconductores más valiosa del mundo, [8] y la mayor fundición de semiconductores dedicada independiente ( pure-play ) del mundo , [9]con su sede y operaciones principales ubicadas en el Parque Científico de Hsinchu en Hsinchu , Taiwán. Es propiedad mayoritaria de inversores extranjeros. [10] TSMC tiene una capacidad global de aproximadamente 13 millones de obleas equivalentes a 300 mm por año a partir de 2020 y fabrica chips para clientes con nodos de proceso de 2 micrones a 5 nanómetros . TSMC es la primera fundición que proporciona capacidades de producción de 7 nanómetros y 5 nanómetros , y esta última se aplica a los nuevos SoC Apple A14 y Apple M1 , y la primera en comercializar tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) en grandes volúmenes.

Resumen [ editar ]

Fundada en Taiwán en 1987 por Morris Chang , TSMC fue la primera fundición de semiconductores dedicada del mundo y ha sido durante mucho tiempo la empresa líder en su campo. [11] [12] Cuando Chang se retiró en 2018, después de 31 años de liderazgo en TSMC, Mark Liu y CC Wei, ambos líderes de alto rango de TSMC, se convirtieron en presidente y director ejecutivo, respectivamente. [13] [14] Se cotiza en la Bolsa de Valores de Taiwán (TWSE: 2330) desde 1993; en 1997 se convirtió en la primera empresa taiwanesa en cotizar en la Bolsa de Valores de Nueva York (NYSE: TSM). Desde 1994, TSMC ha tenido una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de 17.4% en ingresos y una CAGR de 16.1% en ganancias. [15]

La mayoría de las empresas líderes en semiconductores sin fábrica, como Advanced Micro Devices (AMD) , Apple Inc. , Broadcom Inc. , Marvell , MediaTek , Nvidia y Qualcomm son clientes de TSMC, al igual que empresas emergentes como Allwinner Technology , HiSilicon , Spectra7, y Spreadtrum . [16] Las principales empresas de dispositivos lógicos programables , Xilinx y anteriormente Altera, también utilizan los servicios de fundición de TSMC. [17] AlgunosLos fabricantes de dispositivos integrados que tienen sus propias instalaciones de fabricación como Intel , NXP , STMicroelectronics y Texas Instruments subcontratan parte de su producción a TSMC. [18] [19] Al menos una empresa de semiconductores, LSI , revende obleas TSMC a través de sus servicios de diseño ASIC y su cartera de diseño IP .

La empresa ha ido aumentando y mejorando su capacidad de fabricación durante la mayor parte de su existencia, aunque influida por los ciclos de demanda de la industria de los semiconductores. En 2011, la compañía planeó aumentar los gastos de investigación y desarrollo en casi un 39% a NT $ 50 mil millones en un esfuerzo por defenderse de la creciente competencia. [20] La empresa también tenía previsto ampliar la capacidad en un 30% en 2011 para satisfacer la fuerte demanda del mercado. [21] En mayo de 2014, el consejo de administración de TSMC aprobó asignaciones de capital de 568 millones de dólares EE.UU. para establecer, convertir y mejorar la capacidad de tecnología avanzada [22] después de que la empresa pronosticara una demanda superior a la esperada. [23]En agosto de 2014, la junta directiva de TSMC aprobó asignaciones de capital adicionales por US $ 3.050 millones. [24]

En 2011, se informó que TSMC había comenzado la producción de prueba de los SoC A5 y A6 para dispositivos iPad y iPhone de Apple. [25] [26] Según los informes, [27] en mayo de 2014, Apple está adquiriendo sus nuevos SoC A8 y A8X de TSMC [28] [29] y luego adquirió el SoC A9 con TSMC y Samsung (para aumentar el volumen para el lanzamiento del iPhone 6s) con el A9X fabricado exclusivamente por TSMC, resolviendo así el problema de obtener un chip en dos microarquitecturas diferentesTamaños. Apple se ha convertido en el cliente más importante de TSMC. [29] [30]

Los resultados de TSMC para 2020 fueron ingresos netos de US $ 17,60 mil millones sobre ingresos consolidados de US $ 45,51 mil millones, que aumentaron 57.5 por ciento y 31,4 por ciento respectivamente desde el nivel de 2019 de US $ 11,18 mil millones de ingresos netos y US $ 34,63 mil millones de ingresos consolidados. [31] Su capitalización de mercado fue de más de $ 550 mil millones en abril de 2021.

Los ingresos de TSMC en el primer trimestre de 2020 alcanzaron los 10 mil millones de dólares, [32] mientras que su capitalización de mercado fue de 254 mil millones de dólares. [33] La capitalización de mercado de TSMC alcanzó un valor de NT $ 1,9 billones (US $ 63,4 mil millones) en diciembre de 2010. [34] Ocupó el puesto 70 en la lista FT Global 500 2013 de las empresas más valoradas del mundo con una capitalización de US $ 86,7 mil millones. , [35] mientras que alcanzó los 110 mil millones de dólares en mayo de 2014. [33] En marzo de 2017, la capitalización de mercado de TSMC superó por primera vez a la del gigante de semiconductores Intel , alcanzando NT $ 5,14 billones (US $ 168,4 mil millones), con Intel en US $ 165,7 mil millones . [36]El 27 de junio de 2020, TSMC se convirtió brevemente en la décima empresa más valiosa del mundo, con una capitalización de mercado de 410.000 millones de dólares. [37]

En julio de 2020, TSMC confirmó que detendría el envío de obleas de silicio al fabricante chino de equipos de telecomunicaciones Huawei y su subsidiaria HiSilicon para el 14 de septiembre. [38] [39]

En noviembre de 2020, los funcionarios en Phoenix, Arizona en los Estados Unidos aprobaron el plan de TSMC para construir una planta de chips de $ 12 mil millones en la ciudad. La decisión de ubicar una planta en los EE. UU. Se produjo después de que la administración Trump advirtiera sobre los problemas relacionados con la electrónica mundial fabricada fuera de los EE . UU. [40] En 2021, los informes de noticias afirmaron que la instalación podría triplicarse a aproximadamente una inversión de $ 35 mil millones con seis suerte. [41]

GlobalFoundries vs. TSMC et al [ editar ]

El 26 de agosto de 2019, GlobalFoundries presentó demandas por infracción de patente contra TSMC en los EE. UU. Y Alemania. GlobalFoundries afirma que los nodos de 7 nm, 10 nm, 12 nm, 16 nm y 28 nm de TSMC han infringido 16 de sus patentes. Se presentaron demandas ante la Comisión de Comercio Internacional de EE. UU. , Los Tribunales de Distrito Federal de EE. UU. En los Distritos de Delaware y el Distrito Oeste de Texas , y los Tribunales Regionales de Düsseldorf y Mannheim en Alemania. [42] GlobalFoundries ha nombrado a 20 acusados: Apple , Broadcom , MediaTek , Nvidia, Qualcomm , Xilinx, Arista , ASUS , BLU , OnePlus , Avnet | Avnet / EBV, Digi-Key y Mouser . [43] El 27 de agosto, TSMC anunció que están revisando las quejas presentadas, pero confía en que las acusaciones carecen de fundamento y defenderán enérgicamente su tecnología patentada. [44]

El 1 de octubre de 2019, TSMC presentó demandas por infracción de patente contra GlobalFoundries en los EE. UU., Alemania y Singapur. TSMC afirma que los nodos de 12 nm, 14 nm, 22 nm, 28 nm y 40 nm de GlobalFoundries han infringido 25 de sus patentes. [45]

El 29 de octubre de 2019, TSMC y GlobalFoundries anunciaron una resolución a la disputa. Las empresas acordaron una nueva licencia cruzada de duración de las patentes para todas sus patentes de semiconductores existentes, así como las nuevas patentes que las empresas presentarán en los próximos diez años. [46] [47] [48] [49] [50]

Tecnologías [ editar ]

La NVIDIA GeForce GTX 1070 , que utiliza un chip Pascal de 16 nm fabricado por TSMC

N7 + de TSMC es el primer proceso litográfico ultravioleta extremo disponible comercialmente en la industria de los semiconductores. [51] Utiliza patrones ultravioleta y permite implementar circuitos más agudos en el silicio. En comparación con el nodo de tecnología anterior, N7 + ofrece una densidad de transistores entre un 15% y un 20% más alta y una reducción del consumo de energía del 10%. [52] [53] El aumento de volumen que TSMC logró desde el N7 fue el más rápido en alcanzar el tiempo de comercialización, más rápido que 10 nm y 16 nm. [54] La iteración N5 duplica la densidad del transistor y mejora el rendimiento en un 15% adicional. [55] [56]

Capacidades de producción [ editar ]

En 300 mm, TSMC tiene litografía de silicio en tamaños de nodo:

  • 0,13 μm (opciones: uso general (G), bajo consumo (LP), alto rendimiento y bajo voltaje (LV)).
  • 90 nm (basado en 80GC del cuarto trimestre de 2006),
  • 65 nm (opciones: uso general (GP), bajo consumo (LP), ultra bajo consumo (ULP), GLP).
  • 55 nm (opciones: uso general (GP), bajo consumo (LP)).
  • 40 nm (opciones: uso general (GP), baja potencia (LP), ultrabaja potencia (ULP)). [57]
  • 28 nm (opciones: alto rendimiento (HP), móvil de alto rendimiento (HPM), informática de alto rendimiento (HPC), bajo consumo de alto rendimiento (HPL), bajo consumo (LP), informática de alto rendimiento Plus (HPC +), potencia ultrabaja (ULP)) con HKMG. [58]
  • 22 nm (opciones: potencia ultrabaja (ULP), fuga ultrabaja (ULL)) [59]
  • 20 millas náuticas [60]
  • 16 nm (opciones: FinFET (FF), FinFET Plus (FF +), FinFET Compact (FFC)) [61]
  • 12 nm (opciones: FinFET Compact (FFC), FinFET NVIDIA (FFN)), versión mejorada del proceso de 16 nm. [62]
  • 10 nm (opciones: FinFET (FF)) [63]
  • 7 nm (opciones: FinFET (FF), FinFET Plus (FF +), FinFET Pro (FFP), informática de alto rendimiento (HPC)) [64]
  • 6 nm (opciones: FinFET (FF)), producción de riesgo a partir del primer trimestre de 2020, versión mejorada del proceso de 7 nm. [sesenta y cinco]
  • 5 nm (opciones: FinFET (FF)).

También ofrece servicios al cliente de " diseño para fabricación " (DFM). [66]

En las publicaciones de prensa, estos procesos a menudo serán referenciados, por ejemplo, para la variante móvil, simplemente por 7 nmFinFET o incluso más brevemente por 7FF.

TSMC está a principios de 2019 anunciando N7 +, N7 y N6 como sus tecnologías de vanguardia. [sesenta y cinco]

En junio de 2020, TSMC es el fabricante seleccionado para la producción de los procesadores ARM de 5 nanómetros de Apple , ya que "la compañía planea eventualmente hacer la transición de toda la línea Mac a sus procesadores basados ​​en Arm, incluidas las computadoras de escritorio más caras". [67]

Instalaciones [ editar ]

Una fabulosa TSMC

Además de su principal base de operaciones en Hsinchu en el norte de Taiwán, donde se encuentran varias de sus fabulosas instalaciones, también tiene fábricas de vanguardia en el sur de Taiwán y el centro de Taiwán , con otras fábricas ubicadas en sus subsidiarias TSMC China en Shanghai , China. WaferTech en el estado de Washington , Estados Unidos y SSMC en Singapur, [68] y tiene oficinas en China, Europa, India, Japón, Norteamérica y Corea del Sur. [69]

Las siguientes fábricas están en funcionamiento a partir de 2020: [68]

  • Cuatro "GIGAFAB" de 300 mm en funcionamiento en Taiwán: Fab 12 (Hsinchu), 14 (Tainan), 15 (Taichung), 18 (Tainan)
  • Cuatro fábricas de obleas de 200 mm en pleno funcionamiento en Taiwán: Fab 3, 5, 8 (Hsinchu), 6 (Tainan)
  • TSMC China Company Limited, 200 mm: Fab 10 (Shanghai)
  • TSMC Nanjing Company Limited, 300 mm: Fab 16 (Nanjing)
  • WaferTech LLC, subsidiaria estadounidense de propiedad total de TSMC, una fábrica de 200 mm: Fab 11 ( Camas, Washington )
  • SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Co.), una empresa conjunta con NXP Semiconductors en Singapur , 200 mm, donde la producción comenzó a fines de 2002
  • Una fábrica de obleas de 150 mm en pleno funcionamiento en Taiwán: Fab 2 (Hsinchu)

Fab parcialmente en línea a partir de 2021:

  • Fab 18, 300 mm (Tainan), fase 3 y 4 [70]

Fab planeado a partir de 2020:

  • Arizona, EE. UU. (Innovador planificado para 2021, se prevé que utilice un proceso de 5 nm) [71]

TSMC tiene cuatro Backend Fabs en funcionamiento: Fab 1 (Hsinchu), 2 (Tainan), 3 (Taoyuan City) y 5 (Taichung)

En 2020, TSMC anunció una fábrica planificada en Arizona , EE. UU., Destinada a comenzar la producción en 2024 a una tasa de 20,000 obleas por mes. A partir de 2020, TSMC anunció que llevaría su proceso de 5 nm más nuevo a las instalaciones de Arizona, una ruptura significativa con su práctica anterior de limitar las fábricas de EE. UU. A tecnologías más antiguas. Sin embargo, la planta de Arizona no estará completamente operativa hasta 2024, momento en el que se proyecta que el proceso de 5 nm será reemplazado por el proceso de 3 nm de TSMC como la última tecnología. [72] En el momento de su lanzamiento, será la fábrica más avanzada de Estados Unidos. [71] TSMC planea gastar $ 12 mil millones en el proyecto durante ocho años, a partir de 2021. [72] Creará 1.900 puestos de trabajo directamente. [73]

La inversión de 9.400 millones de dólares para construir su tercera instalación de fabricación de obleas de 300 mm en el Parque Científico Central de Taiwán (Fab 15) se anunció originalmente en 2010. [74] Se esperaba que la instalación produjera más de 100.000 obleas al mes y generara 5.000 millones de dólares al año de ingresos. [75] TSMC ha seguido ampliando la capacidad de fabricación avanzada de 28 nm en Fab 15. [76]

El 12 de enero de 2011, TSMC anunció la adquisición de terrenos de Powerchip Semiconductor por NT $ 2,9 mil millones (US $ 96 millones) para construir dos fábricas adicionales de 300 mm para hacer frente a la creciente demanda mundial, [77] lo que resultaría en Fab 12B.

Filial de WaferTech [ editar ]

WaferTech, una subsidiaria de TSMC, es una fundición de semiconductores de juego puro ubicada en Camas, Washington , EE. UU. Es la segunda fundición puramente más grande de Estados Unidos. La instalación emplea a 1.100 trabajadores. [ cita requerida ] El más grande es GlobalFoundries Fab 8 en Malta, NY, que emplea a más de 3,000 trabajadores con más de 278,709 m 2 (3,000,000 pies cuadrados) bajo techo.

WaferTech se estableció en junio de 1996 como una empresa conjunta con TSMC, Altera , Analog Devices e ISSI como socios clave. Las cuatro empresas, junto con inversores individuales menores, invirtieron 1.200 millones de dólares en esta empresa, que en ese momento era la mayor inversión inicial en el estado de Washington. La empresa inició la producción en julio de 1998 en su planta de fabricación de semiconductores de 200 mm. Su primer producto fue una pieza de 0,35 micrómetros para Altera. [ cita requerida ]

TSMC compró los socios de la empresa conjunta en 2000 y adquirió el control total, y actualmente lo opera como una subsidiaria de propiedad total. [78]

WaferTech tiene su sede en Camas , 32 km (20 millas) en las afueras de Portland , Oregon . El campus de WaferTech contiene un complejo de 9.3 ha (23 acres) ubicado en 105 ha (260 acres). La planta de fabricación principal consta de una planta de fabricación de obleas de 200 mm de 12.000 m 2 (130.000 pies cuadrados). [ cita requerida ]

Ventas y tendencias del mercado [ editar ]

TSMC y el resto de la industria de la fundición están expuestos a la naturaleza altamente cíclica de la industria de los semiconductores. Durante los repuntes, TSMC debe asegurarse de tener suficiente capacidad de producción para satisfacer la fuerte demanda de los clientes. Sin embargo, durante las recesiones, debe lidiar con un exceso de capacidad debido a una demanda más débil y los altos costos fijos asociados con sus instalaciones de fabricación. [81] Como resultado, los resultados financieros de la empresa tienden a fluctuar con un ciclo de tiempo de unos pocos años. Esto es más evidente en las ganancias que en los ingresos debido a la tendencia general de crecimiento de los ingresos y la capacidad. En general, el negocio de TSMC también ha sido estacional, con un pico en el tercer trimestre y un mínimo en el primer trimestre.

En 2014, TSMC estuvo a la vanguardia de la industria de la fundición para aplicaciones de alto rendimiento y bajo consumo de energía, [82] [83] líderes en las principales empresas de chips para teléfonos inteligentes como Qualcomm, [84] [85] Mediatek [85] [86] y Apple [28] [30] para realizar una cantidad cada vez mayor de pedidos. [82] Mientras que los competidores en la industria de la fundición (principalmente GlobalFoundries y United Microelectronics Corporation ) han encontrado dificultades para aumentar la capacidad de 28 nm de vanguardia, [86] los principales fabricantes de dispositivos integrados como Samsung e Intelque buscan ofrecer capacidad de fundición a terceros tampoco pudieron cumplir con los requisitos de las aplicaciones móviles avanzadas. [83]

Durante la mayor parte de 2014, TSMC experimentó un aumento continuo en los ingresos debido al aumento de la demanda, principalmente debido a los chips para aplicaciones de teléfonos inteligentes. TSMC elevó su orientación financiera en marzo de 2014 y publicó resultados del primer trimestre "inusualmente sólidos". [23] [87] Para el segundo trimestre de 2014, los ingresos alcanzaron los 183.000 millones de dólares taiwaneses, y el negocio de tecnología de 28 nm creció más del 30% con respecto al trimestre anterior. [88] Los plazos de entrega de los pedidos de chips en TSMC aumentaron debido a la escasez de capacidad, lo que pone a las empresas de chips sin fábrica en riesgo de no cumplir sus expectativas de ventas o sus calendarios de envío, [89]y en agosto de 2014 se informó que la capacidad de producción de TSMC para el cuarto trimestre de 2014 ya estaba casi completamente reservada, un escenario que no había ocurrido durante muchos años, que se describió como debido a un efecto dominó debido al aterrizaje de pedidos de CPU de TSMC. de Apple. [90]

Sin embargo, las ventas mensuales de 2014 alcanzaron su punto máximo en octubre, disminuyendo un 10% en noviembre debido a las cautelosas acciones de ajuste de inventario tomadas por algunos de sus clientes. [91] Los ingresos de TSMC para 2014 experimentaron un crecimiento del 28% con respecto al año anterior, mientras que TSMC pronosticó que los ingresos para 2015 crecerían entre un 15 y un 20 por ciento con respecto a 2014, gracias a la fuerte demanda de su proceso de 20 nm, la nueva tecnología de proceso FinFET de 16 nm. así como la demanda continua de 28 nm y la demanda de fabricación de chips menos avanzada en sus fábricas de 200 mm. [91]

En octubre de 2014, ARM y TSMC anunciaron un nuevo acuerdo de varios años para el desarrollo de procesadores FinFET de 10 nm basados ​​en ARM . [92]

Sostenibilidad [ editar ]

En julio de 2020, TSMC firmó un acuerdo de 20 años con Ørsted para comprar la producción completa de dos parques eólicos marinos en desarrollo frente a la costa oeste de Taiwán. En el momento de su firma, era la orden corporativa de energía verde más grande jamás realizada. [93]

Ver también [ editar ]

  • 5 nanómetros
  • Lista de empresas en Taiwán
  • Lista de plantas de fabricación de semiconductores
  • Ley de moore
  • Fundición de semiconductores de juego puro
  • Túneles cuánticos
  • Fabricación de dispositivos semiconductores
  • Industria de semiconductores en Taiwán
  • United Microelectronics Corporation
  • Integración a muy gran escala

Referencias [ editar ]

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Enlaces externos [ editar ]

  • Datos comerciales para TSMC:
    • Finanzas de Google
    • Yahoo! Finanzas
    • Bloomberg
    • Reuters
    • Presentaciones ante la SEC
    • Nasdaq
  • Página web oficial